站内搜索
csp的全称是chipscalepackage,中文意思是芯片级封装器件,指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件,三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
圆08年q1在新增3台mocvd机台、陆续导入投产下,本季营收仅将略减5%左右,且年成长幅度将可达七成之多,毛利率则因产能利用率略微下滑而将略降,惟全年每股盈余表现仍将显著增温、从0
https://www.alighting.cn/news/20080114/119724.htm2008/1/14 0:00:00
早期在小积体电路时代,每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。
https://www.alighting.cn/news/20091015/V21208.htm2009/10/15 10:06:19
经过30多年的发展,中国led产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后,目前已初步实现了外延片和芯片自主生产,形成了较为完整的产业链。
https://www.alighting.cn/news/20090116/93117.htm2009/1/16 0:00:00
日前台湾面板大厂友达旗下的led厂隆达举行自成立以来的首场法说会。该公司预计2010年将扩产四倍,并前往苏州设生产基地,建立台湾唯一从上游外延、中游芯片、下游封装到应用产品“一条
https://www.alighting.cn/news/20100421/117347.htm2010/4/21 0:00:00
单芯片led在4a下工作时,冷白光型的光通量为1050lm、光效为72lm/w,暖白光型为760lm,光效则为52lm/w,cree共同创始人及先进光电子部主管johnedmon
https://www.alighting.cn/pingce/20120511/122694.htm2012/5/11 9:56:51
多芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11
2010年的上海世博会正成为全球有史以来最大的led秀场,那么,在2010年上海世博会上,到底使用了多少颗led芯片?大家的反响又是如何?阿拉丁照明网的记者通过走访专家、行业人
https://www.alighting.cn/news/201063/V23923.htm2010/6/3 11:29:08
几个月前,cree公司相关人士寄给笔者一个多芯片xlamp? mc-e led样板,xlamp? mc-e led是由一个9v电池和美国国家半导体(national sem
https://www.alighting.cn/news/20090302/119308.htm2009/3/2 0:00:00
%产能比
https://www.alighting.cn/news/20180706/157523.htm2018/7/6 10:37:37