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led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

led灯具散热测试对比,如何提高散热水平?

如何解决芯片产生多余热量通过热沉、散热体传出去,是个很复杂的技术问题。本文将提出些高水准的建议。

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123733.htm2015/1/19 14:26:05

影响led品质的几大因素

区分led质量高低的因素是哪些?如何说出两种led的差别?实际上,选择高质量的led可以从芯片开始,直到组装完成,这期间有许多因素需要考虑。

  https://www.alighting.cn/2014/3/31 11:17:56

cree推出多芯片白光led 实现突破性的照明级应用

定向照明采用多芯片的xlamp mpl easywhite led是最合适的,包括par或br式灯泡。通过适当的系统设计,mpl easy white led 可提供相当于br

  https://www.alighting.cn/news/20100208/119636.htm2010/2/8 0:00:00

国内led芯片投资与回报率失衡

“我国led芯片已经严重供大于求,投资与回报率失衡。在这种情况下,行业洗牌催生兼并收购已是常态。不必讲未来,两年内只会剩下10家以内led芯片厂。”江苏新广联半导体有限公司总经理

  https://www.alighting.cn/news/20141222/85448.htm2014/12/22 13:56:44

led背光需求增温 今年芯片价格跌幅有望减小

受惠于大尺寸电视及直下式led背光液晶电视等产品需求增温,今年的led芯片报价跌幅有机会小于往年的年减20%,晶电、璨圆等led芯片厂营运压力有机会略微减缓

  https://www.alighting.cn/news/20130121/88671.htm2013/1/21 13:38:45

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