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关于“光通量的大小”，计划一个封装实现1000lm以上的光通量。对产品厂商而言，在采用多个白色LED的用途方面，具有可减少部件数量、提高产品设计自由度等优点。光通量超过1000l
https://www.alighting.cn/resource/20110628/127487.htm2011/6/28 13:56:53
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/182844_43.htm2012/6/20 18:28:44
就国内而言，预计未来3至5年，随着上游芯片的发展，室内照明产品占据半导体照明应用产品40%的比例非常乐观。
https://www.alighting.cn/news/20120423/89299.htm2012/4/23 9:46:03
我国各相关部委自2003年来，以各种方式对半导体照明的技术研发和产业推进给予支持，使得我国半导体照明产业取得了快速进步，产业规模连续多年保持 30%左右的增长速度，技术水平显著提升
https://www.alighting.cn/news/20120912/114446.htm2012/9/12 11:13:57
zno既是半导体材料又是压电材料，在nm尺度出现量子限域、小尺寸效应等新性质，使其成为低维结构研究领域的热门课题。本文对zno nw在发光二极管、太阳能电池、紫外激光器、纳米发电机
https://www.alighting.cn/resource/20130121/126146.htm2013/1/21 10:29:49
本文对发光二极管下游封装(结构参数)进行了探讨和研究。利用光学仿真模拟软件tracepro对LED进行光学建模,在此基础上通过对聚光腔的优化设计来改变LED整体的发光效率。
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125177.htm2013/10/29 13:49:05
根据ihsmarkit报告指出，预估2017年oLED封装材料市场，将比2016年同期成长4.7%，达到1.17亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20170825/152421.htm2017/8/25 10:32:04
主要内容包括：LED介绍、LED分类、节能项目、LED基本参数、LED基本结构、常见LED芯片形状、LED封装产品命名方式、cie图
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/12339_36.htm2013/1/7 12:03:39
为：。在带状照明产品中，贴片式LED将独领风骚。谁能率先打破传统封装的约束，开发出符合半导体照明需求的LED光源，谁就能占得产品的先机。在平面照明产品中，芯片集成的cob光源模块和贴片
https://www.alighting.cn/news/20101008/115570.htm2010/10/8 11:01:03
率LED的热设计和封装技术、大功率LED驱动技术、LED照明灯具及设计、大功率LED照明工程设计等内
https://www.alighting.cn/2013/12/30 14:31:45
