站内搜索
2007的8月14日，新强推出多芯片、超大功率、单封装新强发射器。该发射器使用cree的 ez1000大功率芯片并在华刚(cree子公司)进行组装，在20w、720ma下的光通
https://www.alighting.cn/news/20070823/116942.htm2007/8/23 0:00:00
美国威世半导体公司（vishay intertechnology）上市了4款发光波长为940nm的红外led。均采用表面安装型，而每款的封装却各不相同。“vsmb3940x01
https://www.alighting.cn/news/20090109/120539.htm2009/1/9 0:00:00
6月10日，2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ：芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。深圳市立洋电子有限公司副总裁
https://www.alighting.cn/news/20150610/130032.htm2015/6/10 11:20:13
led封装行业“增量不增利”，传统封装业务很难从红海竞争中获得利润。面对无利润困局，不少封装厂商转战光引擎。六年间，从宁波美亚到新力光源、晶科电子，从鸿利光电到新月光电、中昊光电
https://www.alighting.cn/news/20160425/139705.htm2016/4/25 9:40:15
小间距rgb封装用环氧树脂，为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09
利之达 led封装陶瓷基板，为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27
壁炉灯用 仿流明封装led灯珠，为广州市巨宏光电有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191017/164570.htm2019/10/17 15:48:13
深紫外led全无机封装结构，为武汉高星紫外光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200412/167865.htm2020/4/12 11:06:52
英特尔对在华的发展充满信心，将在上海工厂成立技术开发中心，从事未来半导体封装测试技术的开发。
https://www.alighting.cn/news/2007521/V2445.htm2007/5/21 16:35:29
附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术：异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
