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在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
《大功率LED散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状，总结了其发展趋势并提
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40
安迪LED道路照明相关介绍：3月11日，2011(第七届)中国道路照明论坛在重庆国际会议展览中心(南坪)举行。宁波安迪光电科技有限公司张诗彪在会上发表《让安迪LED照明点亮世
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/18/11477_28.htm2011/3/18 11:47:07
本文对比了传统开关电源驱动LED，分析无高频开关电源的线性高压LED系统的优缺点。针对目前市场上大量涌现的线性高压驱动芯片，描述了各种类型方案及其发展趋势。针对未来高压LED关
https://www.alighting.cn/2014/4/21 10:23:44
LED显示屏由于其产品自身的特殊性，安装调试环节往往能体现出产品质量，也决定着显示屏在使用时的效果，因此，LED显示屏的安装调试是一项非常重要的技术活儿，在此，小编整理汇编了le
https://www.alighting.cn/2014/4/14 10:06:45
虽然近来LED灯的稳定性已经达到比较好的水平，个别产品出现光衰和色漂移的问题，主要是由于散热设计的不合理。相对来说LED灯驱动电源的问题要严重的多，是导致死灯或者闪烁的主要原
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125424.htm2013/8/5 13:18:34
建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
本文分析了LED可靠性和寿命相关的关键指标，并以北美体系和国际电工委员会(iec)体系为主线，介绍了LED加速寿命的试验方法。同时还介绍具有我国自主知识产权的LED加速老化和寿
https://www.alighting.cn/2012/7/17 11:36:25
本文为杭州中为光电技术股份有限公司赵红波先生关于《LED照明行业战略解决方案》的阐述，文中主要涉及到LED照明市场的发展趋势，LED照明技术的发展现状等，现分享给大家，本文仅代
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126521.htm2012/7/12 13:55:08
在开幕大会“LED时局与前瞻：变革中的抉择” philips lumiLEDs 照明公司全球产品和市场战略总监dr.sudhir g.subramanya作了主题为“照明应用当
https://www.alighting.cn/news/20130609/88657.htm2013/6/9 17:17:43
