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l bonding），将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
率。当使用开关调节器时，在led的高压侧使用电流监测器测量led的电流，同样可以提高系统的整体性能。这种检测方法不再以地为参考，因而减少了对噪声的易感性。采用电流监测器的高压侧电流测
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232658.html2011/8/18 1:17:00
目中的首眩氙前照灯极大地增加了驾驶的安全性与舒适性,还有助于缓解人们夜间行驶的紧张与疲劳。驾车者可在第一时间内发现危险,从而获得足够的反应时间,很大程度减少了夜间事故发生率。时至今
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232829.html2011/8/19 1:02:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233042.html2011/8/19 23:42:00
欧洲考虑到适应气候变化和水资源质量和数量退化，为每一个人供应饮用水和增加水路运输（用低碳交通工具）将成为有关水的两个新的生态和全球性挑战。来自120个国家的科学家与生态学
http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2011/8/19/233055.html2011/8/19 23:48:00
等，也各不相同。工程师们迫切需要系统地学习及了解更多有关led照明设计的基础知识。如led驱动器的通用要求、电源拓扑结构、功率因数校正、电源转换能效和驱动器标准，以及可靠性和使用寿命
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233075.html2011/8/19 23:53:00
5mm的记作t-1（3/4）；把φ4.4mm的记作t-1（1/4）。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类：（1）高指向性。一般为尖头环
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233083.html2011/8/19 23:55:00
在交流电110v下直接使用的acled,搭配特有的立体导热和可插拔式封装技术，于2008年荣获美国r&d100国际大奖肯定。acled除了增添应用上的便利性外，更将为led产
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
市荔湾区芳村花溪路9号坑口电子数码基地，是国内最早提出led半导体照明应用概念的企业。从2004年开始，进行了前瞻性和系统化的技术开发工作，并承担了多项国家、省、市级半导体照明重大
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233175.html2011/8/20 0:23:00
