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量，结果显示，发现ingan具有很好的发光能力的原因是，因为在含有in的氮化物半导体中，电洞被由in和氮原子组成的集团（局部效应）有效的捕获，能量没有转化成热，而是有效的转化成了
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00
焊的过程，先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
从上世纪六十年代第一个商用led面市以来，led在照明行业已经应用了四十多年，行业内的上、中、下游已经形成了一个较为完善的产业链，led正应用于越来越多的行业中，本文将从以下四
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134122.html2011/2/20 22:57:00
按要求连续显示5屏数据，spce061a丰富的片内资源正好满足了如此大的数据处理和存储要求。本文采用由uart中断接收上位机数据并将数据写入32kb闪存中的方法，取代了传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00
起封装料退化是合理的。 对于封装材料的热退化，d.l.barton等人的研究试验表明[1－4]，塑料在150℃左右会由于单纯的热效应使led的光输出减弱，尽管在寿命试验中没有发现塑
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
绍。 图1：一种典型的串联驱动电路。 背光驱动的技术分析 lcd显示屏自身并不发光，为了可以清楚地看到lcd显示屏的内容，需要一定的白光背光源。在中小尺寸lcd显示屏
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00
光led电荷泵，在线路板布局中需要遵循以下规则： 所有的gnd和pgnd引脚直接连接到ic下方的裸露焊盘(ep)。 输入、输出和飞电容最好使用电解质为x5r或性能更好的陶瓷电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134115.html2011/2/20 22:53:00
器组成（见图1）。从图1中可以看到，线性驱动器需要的外设最少，是一个简单电路。其仅有的元件就是运算放大器、mosfet和感应电阻器。 线性驱动器的不足之处是效率低下。如果这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134116.html2011/2/20 22:53:00
法进行的几项修改建议。 峰值电流模式控制(在升压调节器中控制电感器/开关电流，而不是输出电流)在低端控制器和单片ic中随处可见，它们的控制开关发射极/源极与系统地相连。所有常
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134114.html2011/2/20 22:52:00
光町提供130％的ntsc色阶，而ccfl仅为70％。色阶的扩充使lcd影像色度更饱和、更逼真；可使lcd厚度更薄，在18英寸lcd模块中，led背光厚度为4mm～6mm，ccfl
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00
