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led行业近年的重要并购事件

次并购至少为路明集团的led研发节省了10年的时间。?;2005/2,元砷与联铨宣告以1股联铨换1.36股元砷合并,前者为存续公司。?;2005/8,晶电为存续公司,以1比2.24

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inn材料的电学特性

inn材料在光电子领域有着非常重要的应用价值,inn是性能优良的半导体材料。inn的禁带宽度也许是0.7ev左右,而不是先前普遍接受的1.9ev,所以通过调节合金组分可以获得从0

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led外延生长工艺概述

柱,以下将对所有晶柱长成制程做介绍:长晶主要程式:1、融化(meltdown)此过程是将置放于石英坩锅内的块状复晶硅加热制高于摄氏1420度的融化温度之上,此阶段中最重要的参数为坩

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外延生长技术概述

g或掺zn生长n型与p型薄膜材料。对于ingaalp薄膜材料生长,所选用的iii族元素流量通常为(1-5)×10-5克分子,v族元素的流量为(1-2)×10-3克分子。为获得合适的

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led的外延片生长技术

长iii-v族,ii-vi族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。下面是关于led外延片技术的一些资料。1.改进两步法生长工艺目前商业化生产采用的是两步生长工艺,但一次可装入衬底数有限,6片

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半导体照明灯具系统设计概述

1)灯具系统的热量管理一般常称led为冷光源,这是因为led发光原理是电子经过复合直接发出光子,而不需要热的过程。但由于焦耳热的存在,led在发光的同时也有热量伴随,而且对于大功

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led贴片胶如何固化

度,经10-15S就使暴露在元件体外的贴片胶迅速固化,同时炉内继续保持150-140℃温度约1min,就可使元件下?i的胶固化透。针头转移法的使用不到全部应用的10%,它是使用针

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rgB与白光led存亡之战

题,就在于反应时 间,目前rgB灯大部分的反应时间约为4-8mS,他表示,如果有一天到大卖场去看,所有的rgB灯的反应时间可以到1-2mS,那么rgB灯的时代也即 将到来。不过,他

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分析el背光驱动工作原理

于降低了功耗。el灯片所需要的仅仅是高电压,负载所需的电流却非常小,大概范围是0.03到 1ma/cm2,一般来说,在el灯的面积小于10 cm2时,工作电流在几个ma左右。然而,

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led背光与无彩色滤光片技术

d cathode fluoreScent lamp,ccfl)或是led光源。在混色原理上,各原色是以空间轴混色,空间轴上的混色意思是,人眼看到东西可以看出颜色,是靠空间轴上r、g、B三

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