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、多区域的专利诉讼。自1996年到2012年，日亚公司作为起诉方的led专利诉讼案件多达66件。日亚公司频频发动专利战来制衡未来的竞争对手，不仅起诉led产品制造厂商，还会起诉相
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/22/315101.html2013/4/22 10:39:43
件，及办公室&数据设备)所使用的通用欧洲标，enec标志是欧洲安全认证通用标志，2000年开始原来只允许欧洲制造商采用的“enec”标志开始对全世界所有制造商开放使
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/22/315100.html2013/4/22 10:39:19
d照明产品、led照明自动化制造装备、led测试分选和封装设备等多条生产线的综合性投资基
https://www.alighting.cn/news/20130422/111992.htm2013/4/22 10:30:14
用照明产值接近420亿元，增长40%；年总产量3.1亿只，数量大幅增长；led照明产品制造能力和出口量居全球首位。 “行业要看发展前景，led照明领域的主要看点还在于受到政策的扶
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/4/22/315099.html2013/4/22 10:10:20
https://www.alighting.cn/news/2013422/n453550859.htm2013/4/22 10:06:04
段，今后需要展开使制造工序自动化以削减成本，以及实现材料的高效利用等各 项技术革新。对日本装置及构件厂商来说，中国将会成为理想的用武之
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315072.html2013/4/21 12:04:15
森股份相关负责人表示，可靠性标准将是产业界和消费者下阶段共同关注的话题，公司一直倡导行业可靠性标准，无论是在封装领域还是在照明领域，木林森股份从技术研发、原材料采购到制造工艺流程管
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315065.html2013/4/21 12:03:34
息或某些电子信息(如常规输入电压、电频、功率、功率因素和电流)和日期或确定制造日期的代码。包装必须包括如原产地、国内制造商或进口商的名称和地址、某些电子规格信息、灯泡类型和光源的空
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315064.html2013/4/21 12:03:32
1%，2012年则上升至53%，所以led行业投资重心从上游向下游转移。专家预测，明年外延芯片企业所剩将不足30家，三家国产mocvd设备制造商会出现，但还不会有产品销售，封装
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315053.html2013/4/21 11:57:43
步，在产业、研发和人才方面具备一定优势，在国内占有重要地位。其上游外延材料、中游芯片制造、下游器件封装及应用产品等均实现了规模化生产，品种涵盖了红外、红光、橙光、黄光、绿光、蓝光、白
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315051.html2013/4/21 11:57:36
