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http://blog.alighting.cn/zhangyixing209/archive/2010/6/11/49531.html2010/6/11 16:19:00
涂有机硅，其防腐能力是镀锌磷化工艺的3倍以上，由于采用锌镍复合镀层，使活性基柱与镀层之间的电位差降低，不易形成原电池，当镀层受到冲击破坏时，产生自我保护能力，适合炮采工作面使
http://blog.alighting.cn/zhongmei20099/archive/2010/6/17/50472.html2010/6/17 9:14:00
、集束型led、发光二极管及大功率led等 ◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、le
http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2010/7/10/55107.html2010/7/10 18:11:00
、led控制系统等◆ led封装/模块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅
http://blog.alighting.cn/xinghuashang802/archive/2010/8/23/92128.html2010/8/23 9:25:00
展品内容： 光伏模、组件及相关生产设备；并网光伏发电系统；农村光伏发电系统；太阳能热水器等;风力发电及光伏发电互补系统；硅太阳电池；薄膜太阳电池；太阳电池透明封装材料；逆变器；太
http://blog.alighting.cn/myl235235/archive/2010/9/7/95387.html2010/9/7 14:55:00
导体照明计划启动，确定了大尺寸硅衬底白光led制备技术等重点研究任务，国拨经费达3亿元；2010年10月在国家“十二五”发展规划纲要中，把半导体照明归入七大新兴产业中的新材料大力发
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/19/115267.html2010/11/19 16:14:00
d应用、led控制系统等led封装/模块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121042.html2010/12/15 15:25:00
体照明领域的最早申请日差距最大的相差24年，最小也有5年，普遍在10年左右。上游产业中的传统技术手段如芯片电极、划片、封装材料、外延缓冲层、碳化硅衬底的时间差距最大，一般在15年到2
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00
5、以硅铝基pcb板包装，有防尘、防潮、抗氧化作用；灯头材料使用防火abs材料，更加安全可靠。 6、光效率高，90%的电能转化为可见光。与传统的高压钠灯相比，led灯比高压钠
http://blog.alighting.cn/lingxinled/archive/2011/1/4/125680.html2011/1/4 13:12:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
