站内搜索
池供电产品需要优化的led驱动电路架构,这些架构要处理并存的多项挑战,如空间受限、需要高能效,以及电池电压变化—既可能比led的正向电压 高,也可能低。常用的拓扑结构有两种,分
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229890.html2011/7/17 23:00:00
态的电路特性模拟。用户可在更改构成部件的同时优化电路。各种模拟最长可在5分钟左右完成,因而不会对设计带来影
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229861.html2011/7/17 22:45:00
能,每3.2ms的周期内按所设计的顺序出现8种不同的开关频率,将电磁干扰频谱转移到一个相对较宽的频率带宽,从而达到优化系统emi的目的。 同时se3910的工作状态使用多模式调
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229859.html2011/7/17 22:44:00
此,应当针对三端双向可控硅开关 器件(triac )壁式调光器来优化设计。triac调光的挑战不少,但有一项因素设计人员可能容易忽略,就是驱动器应当能够能在低斩波(choppe
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229857.html2011/7/17 22:43:00
l加以优化，因此能够得到较佳的电流分布，进而提高发光效率。 高压发光二极体和一般低压二极体在技术上最主要的差异有叁，第一为沟槽（trench）。沟槽的目的在于将复数颗的晶胞独立开
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
生的流动阻力。 通常led是采用散热器自然散热，散热器的设计分为三步1:根据相关约束条件设计处轮廓图。2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基板厚度进行优化。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
合封装与芯片板上封装3种技术，而透过封装技术的优化，可提升led芯片的发光效率、散热效果与产品可靠度。 在单颗芯片封装方面，可让单颗led芯片大幅发挥照明优势，例如，针对发光效
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
光。 三 驾驶员的观察场景 这是我们最关心的，因为它关系到行车安全和速度。 （1）驾驶员观察视线的确定： 根据安全刹车距离和驾驶员观察舒适性的综合考虑，我
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229786.html2011/7/16 15:09:00
马尔代夫港丽度假酒店把一些房间建在海下，只有在水族馆才能看到的场景，仿佛在马尔代夫，进入梦乡时也能享受到led灯光动画设计 led动画设
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2011/7/15/229771.html2011/7/15 18:43:00
止宏达电在美国出售、宣传以及发布侵权产品，上述戏剧化场景其实只不过是，三大手机巨头之间持续一年多的连环诉讼中的一个小插曲而已。 早在2010年3月，苹果公司向美国国际贸易委
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/7/15/229739.html2011/7/15 14:20:00
