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bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
本发明提供一种具有高发光通量、高可靠性及低热阻的功率型ｌｅｄ照明光源的封装结构。
https://www.alighting.cn/news/2007712/V8123.htm2007/7/12 10:55:46
格，一般把单个led电流控制在15～25ma。 大多数便携设备采用锂电池供电。锂电池的放电区间是3.2～4.2v左右，而白光led在正常工作时所需的正向电压在3.2～3.8v之
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133845.html2011/2/19 23:27:00
格，一般把单个led电流控制在15～25ma。大多数便携设备采用锂电池供电。锂电池的放电区间是3.2～4.2v左右，而白光led在正常工作时所需的正向电压在3.2～3.8v之间（if
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230296.html2011/7/19 23:48:00
日前，led芯片生产商三安，向设备大厂veeco采购turbodisc mocvd设备，以扩充产能。
https://www.alighting.cn/news/20091027/107534.htm2009/10/27 0:00:00
科文试验设备快速温变（湿热）试验箱是科文试验设备主打产品，进行ess应力筛选试验。
https://www.alighting.cn/news/20200416/168094.html2020/4/16 15:48:21
一种具有准直功能的发光二极管的封装结构，属于发光二极管照明应用中的封装领域，其特征是通过采用一个具有旋转对称性的准直透镜封装发光二极管芯片，从而使得发光二极管出射的光通过准直透
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7920.htm2007/2/10 11:56:43
根据产业研究机构 ledinside 统 计，2010年7月台湾上市上柜led厂商营收总额约108.53亿元，相较2010年6月份营收105.6亿元上升 2.7%(yoy+80%)
https://www.alighting.cn/news/20100811/93775.htm2010/8/11 0:00:00
led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍一、led显示屏生产工艺 1.led显示屏工艺： a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b)led显
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00
企业名称 苏州泰思特电子科技有限公司（汽车电子电磁兼容设备生产厂家） 联 系 人 娄军 企业类型 生产型企业 电子邮箱
http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/26/46163.html2010/5/26 10:13:00
