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介绍了一种光谱分布可调光源的设计,该光源由积分球和大量不同颜色的led组成。在可见波段,这种光源能产生不同光谱曲线,可以模拟很多不同光源的光谱分布。该项设计通过仿真使光源的光谱分布
https://www.alighting.cn/resource/20110819/127288.htm2011/8/19 15:59:22
光影与建筑交相辉映，科技与人文和谐共生。
https://www.alighting.cn/news/20241012/176518.htm2024/10/12 11:23:31
https://www.alighting.cn/news/20250819/177649.htm2025/8/19 10:45:13
高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
国家半导体照明工程研发及产业联盟近日举办“led新型封装及白光技术培训”的专题培训。培训内容涉及新型封装技术，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构，功率型led白光技术;更好封
https://www.alighting.cn/news/20090803/94904.htm2009/8/3 0:00:00
景一片看好时，高功率led是目前大家关注的焦点，发展高功率的利基点，除了考量台湾产业本身的结构链、高功率的组态和散热方式、散热基板的发展背景以及目前散热基板的技术演进。led散热的原
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230324.html2011/7/20 0:08:00
构。这种结构，芯片也是直接粘结于铜底座上。这种结构是半导体器件常用的封装结构。它有较长的引脚，便于焊接安装、同时散热器片上有孔，也便于固定安装。但这种封装似乎没有流行几天。 再后来看
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
随着led照明发展的不断深入，我们需同时考虑光源、机械结构、散热、电源等四大问题。而业界目前最常讨论的不外乎是光源的亮度、机械的结构及散热等问题，却鲜少提到关于led电源的部分，
https://www.alighting.cn/news/20120911/108868.htm2012/9/11 15:48:54
本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要，封装技术介绍，驱动设计，照明用大功率led技术等，与大家分享关于高亮led的一些近况；
https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47
mc-ld001系列led路灯壳介绍： 1：全新设计的高品质全铝质路灯外壳，外观简约时尚，外表采用阳极氧化、散热装置与灯壳一体化设计，耐腐散热性能良好。该型材散面积大，外型结
http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89061.html2010/8/15 15:21:00
