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°c/w。 一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶瓷印制电路。先在铝的表面用微弧氧化生长一层100μm厚的氧化铝薄膜，再用溅射或丝网印刷制作电路层。采用这种方法的最大优点是结合力
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
小,芯片加速老化,工作寿命缩短。文章从led散热问题着手,详细介绍了目前广泛商用的大功率led器件结构及导热途径、所用散热基片的特点,以及led所用的散热片设计和计算方法。另外介
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:35:28
与各条分水道流速的相对标注偏差值(简称rsd值)之间的关系和降低rsd值的方法。计算了经优化设计后的水冷散热系统各个环节的热阻,并与热管自然对流散热进行了比
https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51
流调节。本文重点介绍了基于irs2541的大功率led灯驱动电路的工作原理和设计方法，并分析了实验结
https://www.alighting.cn/resource/20120920/126359.htm2012/9/20 21:00:42
本文介绍使用紫外可见分光光度计测量光源相对光谱能量分布的方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/20/164335_76.htm2012/9/20 16:43:35
电骚扰特性的限制和测量方法》和iec 62493:2009《照明设备对于人体电磁辐射的评价》。介绍了iec 62493:2009对“节能灯”测量距离的规定，并用试验数据证明了测量距
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/9/20/290431.html2012/9/20 10:06:45
b7000.1-2007《灯具第1部分：一般要求与试验》；gb17743-2007《电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法》； gb17625.1-2003《电磁兼容限
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/9/20/290430.html2012/9/20 9:49:31
案，若在持续加大单片led芯片面积较困难的前提下，改用多片led芯片封装在同一个光源模组，也是可以达到接近前述方法的实用技术方案。以多芯片封装 满足低成本、高亮度设计要求就产业实
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33
而现在很多霓虹灯已经实现了发光体亮度逐渐变化，这样形成的各种变化的霓虹灯图案更加柔和、流畅。控制发光体亮度变化总体上可以分为模拟方法和数字方法，其中通过单片机控制d/a转换器实现发光
https://www.alighting.cn/resource/20120919/126366.htm2012/9/19 19:07:16
对常见led产品的结构进行分析，介绍了led照明产品的散热技术，分析了led产品在应用中的发热及安全绝缘问题，提出提高led产品安全绝缘的方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/19/17565_19.htm2012/9/19 17:56:05
