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探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

剖析led照明产业热、市场冷现象

们就必须选择更合适的封装结构,所以改变现有的封装结构,实现合理的封装成本,将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然,led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工

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led常识

系我们www.china-luao.com电话02158891195附件:led显示器件规格显示器件类型发光点密度每个汉字最小显示尺寸显示颜色ф5mm发光点阵17200点/㎡122m

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233112.html2011/8/20 0:04:00

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

度和功率转换效率,追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言,大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科,无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记

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sako:北京积木阳光公寓设计欣赏

’‘室外机百叶罩’尺寸均统一为一平米见方,随意排列,因而淡化了柱、梁的存在,使建筑好像单纯的黑白色‘盒子’堆积。通常超高层建筑与‘垂直’性相连接,‘北京冲击’却是强调‘水平’的超高

  http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2011/8/19/233096.html2011/8/19 23:59:00

恩智浦可调光led驱动芯片 适用于广泛照明

r38)而设计,为led灯具设计者在功率、外形尺寸及调光控制方面提供完全的灵活性。“由于全球照明行业推广‘数字照明’,更多的电子产品被植入照明灯具,这创造了可替代白炽灯的智能、高

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led概述

有精确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋,产生废水和硅渣。  退火:双工位热氧化炉经氮气吹扫后,用红外加热至300~500℃,硅片表面和氧气发生反应,使硅片表面形成二氧化

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00

led照明设计知识

发光二极管(led)在中小尺寸屏幕的便携产品背光等应用获大量采用后,随着它的发光性能的进一步提升及成本的优化,近年来已迈入通用照明领域,如建筑物照明、街道照明、景观照明、标识牌

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233075.html2011/8/19 23:53:00

led户外大屏幕基础知识

现3d动画。新一代红绿、蓝超高亮度led 达到了前所未有的性能。户外广告牌像素目前均由红/绿/蓝三种原色(基色)的许多单管led构成,常用成品有像素筒和像素模块两种结构。 像素尺

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led知识

氧层内的微型芯片,可以将灯光“映射”出来。典型led有两个插脚,一个长一个短。较长的插脚为阳极,或者也可以说是正极,短一点的插脚则是阴极。 不同尺寸及形状的led底座,与led芯

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