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led的发光顏色和发光效率与製作led的材料和製程有关，目前广泛使用的有红、绿、蓝三种。由於led工作电压低（仅1.5-3v），能主动发光且有一定亮度，亮度又能用电压（或电流）调
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274751.html2012/5/16 21:29:47
制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是gan的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂，解决的方法是在中间加一层氮化铝（aln）作缓冲。衬底材料导热系数w/(m·k)膨胀系数(x10e-
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
led基础理论知识分析—一、半导体发光二极管工作原理、特性及应用（一）led发光原理发光二极管是由ⅲ-ⅳ族化合物，如gaas（砷化镓）、gap（磷化镓）、gaasp（磷砷化镓）
http://blog.alighting.cn/meifuhui/archive/2008/7/4/55.html2008/7/4 22:53:00
成功开发出白色led。近几年来，随着人们对半导体发光材料研究的不断深入，led制造工艺的不断进步和新材料(氮化物晶体和荧光粉)的开发和应用，各种颜色的超高亮度led取得了突破性进
http://blog.alighting.cn/baily18/archive/2009/12/26/22395.html2009/12/26 15:14:00
要的部分，如果led不能很好散熱、它的壽命也會受影響。 1、熱量管理是高亮度led應用中的主要問題 由於iii族氮化物的p型摻雜受限於mg受主的溶解度和空穴的較高啟動能，熱量特
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/17/37339.html2010/3/17 10:09:00
率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
. fred schubert 從事有關氮化鎵(gan)半導體之材料與元件，特別是發光二極體(led)與固態半導體照明(ssl)的研究;後隨prof. schubert轉校到壬色列理
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315491.html2013/4/24 21:37:00
含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
底。因为硅材料的基底不受专利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是gan的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂，解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
