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大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型led封装结
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
率的提升将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。 目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48
术信息和技术支持，使与会者对国内外半导体照明前沿关键技术的现状及发展趋势有了更加清晰的认识，为目前的研究工作及生产工艺中存在的问题提供全新的思路和参考，并为建立业界广泛积极的联系和交
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271147.html2012/4/10 20:57:36
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271146.html2012/4/10 20:57:33
个，其中国外14个，国内26个，仅仅是普通的led标准及照明灯具标准，很少涉及led产业主要元器件、技术工艺及关键性能等方面，相应指标的检测方法标准也很缺乏，没有形成较完整的led
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271136.html2012/4/10 20:56:29
构从事氮化镓基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有：日本的nichia；美国的lumileds、gree；德国的osram等。这
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271135.html2012/4/10 20:56:26
点。其中，外观设计尤以幻彩晶虹（tco工艺）以及悬浮设计为流行趋势；而流畅画质方面，200hz的广泛引入是其主要的技术亮点；而在娱乐功能和绿色环保方面，创新娱乐和节能可循环则成
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271133.html2012/4/10 20:56:15
色。 最近，欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法，一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中，led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造，一个不同点就
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271130.html2012/4/10 20:55:38
有的工艺技术正在为大容量并不断扩大的市场提供了一贯优质的荧光粉。所有这些关键因素结合起来，就创造了令人印象深刻的一组核心能力，它将支持intematix公司下一阶段的增长。
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271125.html2012/4/10 20:55:09
部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。 2、led灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析 2.1封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成led死
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