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封装紧凑 欧司朗最新芯片堆叠技术助力红外

欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon,发光面积小,但亮度极高。该款 led 的薄膜芯片面积仅 1 mm2,采用芯片层叠技术制成,只需 1 a 的驱动电流,

  https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00

电子行业:台湾led企业10月份营收点评

淡季效应明显,另外芯片端受大陆芯片厂扩产及竞争力增强影响显著:10 月份台湾封装端和芯片端表现均较差,芯片端尤甚。我们分析短期原因是淡季因素和库存调整影响,但长期因素是大陆le

  https://www.alighting.cn/news/20141114/97806.htm2014/11/14 9:23:42

德豪润达60亿元下注led光电产业

2010年2月1日,芜湖市政府与德豪润达(002005)光电有限公司芯片项目合作正式签约。

  https://www.alighting.cn/news/201022/V22812.htm2010/2/2 9:23:08

研发国产led设备是当务之急

我国led产业发展到今天,在材料、外延片生长、芯片制造、封装及应用整个产业链中,人们在关注工艺技术的同时,也越来越对关键的工艺设备倾注了更多的关注。led产业与其他产业的区别就在

  https://www.alighting.cn/news/20090713/90927.htm2009/7/13 0:00:00

美国科锐欲将led产业重点转移到中国

政府,led芯片项目落户仲恺高新技术开发区……据悉,科锐公司2010年度1.67亿美金投资计划将绝大部分在中国使

  https://www.alighting.cn/news/20100712/116298.htm2010/7/12 18:06:03

前瞻:日亚化最新led研发技术走势如何?

作为led芯片龙头厂商,日亚化学一直保持着自己的技术研发优势,在业界引领潮流。日前,日亚化学携全新覆晶(flipchip)封装技术,打造出可直接安装(directmountabl

  https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28

led产业链中蓝宝石材料的发展前景

目前,led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业所垄断,而硅衬底的价格

  https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51

重大转变!晶电拟年底前转型分割为led等三公司

台led芯片龙头晶电营运策略出现重大转变!今年底前拟将三大事业独立成晶电企业、晶电半导体与晶电科技3家公司,初期将以晶电企业持股另外2家公司,未来不排除独立上市,其中以负

  https://www.alighting.cn/news/20180524/156977.htm2018/5/24 9:30:10

mini led量产时程加快,助力晶电去产能、业绩转盈

赶在2019年底,led芯片大厂晶电兵分两路,扩大转型力道,12月初宣布与环宇-ky (4991) 合资新晶宇(常州),兴建6吋晶圆厂;12月再与全球第一大led显示屏厂利亚德合

  https://www.alighting.cn/news/20200102/165964.htm2020/1/2 9:59:19

微纳光学在led芯片中应用研究的综述

led以其高效节能、体积小、寿命长等优点被认为是最有可能进入普通照明领域的一种新型固态光源,但led芯片的光提取效率仍较低。综述了led外延片表面的各种基于微纳光学结构的加工技

  https://www.alighting.cn/resource/20140627/124485.htm2014/6/27 10:43:46

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