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ux:3在led芯片内部设置了向芯片表面内扩展的n型接触层。从该n型接触层起，通过数十个通孔(芯片尺寸为1mm见方时)，向芯片表面上的n型GaN类半导层进行电气连接。这样一来，便
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128355.htm2010/10/13 0:00:00
而本届诺贝尔物理学奖的核心是，开发出了蓝色led使用的氮化镓(GaN)晶体的制作技术。虽然该技术开发出来后对社会的影响极大，但不能说因为可以制作出这种晶体，物理学方面的理论研究就
https://www.alighting.cn/news/20141015/86800.htm2014/10/15 11:35:22
来，因此其沟槽下方需要达到绝缘的基板，其深度依不同的外延结构而异，一般约在4~8um,沟槽宽度方面则无一定的限制，但是沟槽太宽代表着有效发光区域的减少，将影响hv led的发光效率表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
采用β-ga2o3制作基板时，可使用“fz(floating zone)法”及“efg(edge-definedfilm-fed growth)法”等溶液生长法，这也是其特点之
https://www.alighting.cn/2012/4/24 14:17:04
松下电工推出了可挠式基板(ecool-f)，散热水平与铝基板相当，适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用。这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层，兼具低热阻水平及高电气强度。松下
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179690.html2011/5/19 8:26:00
当下大部分led灯均使用的铝基板，铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压，在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂，虽然解决了电气性能上的问题，但是直接导致了热阻增
https://www.alighting.cn/news/201449/n202761430.htm2014/4/9 10:06:52
在经历了买芯片、买外延片的道路之后，我国已经实现自主生产外延片和芯片，国产芯片进口替代比例逐年上升，2011年达68%，半导体照明整体产业规模达到1500多亿元。
https://www.alighting.cn/news/2012110/n492536986.htm2012/1/10 9:10:30
经过30多年的发展，中国led产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，目前已初步实现了外延片和芯片自主生产，形成了较为完整的产业链。
https://www.alighting.cn/news/20091211/V22125.htm2009/12/11 10:40:53
https://www.alighting.cn/news/20091211/V22129.htm2009/12/11 11:16:46
王冬雷所说的工厂是指led上游的外延芯片公司，日前，他在接受记者采访时表示，目前至少有三家外延芯片企业在寻求德豪润达的收购。
https://www.alighting.cn/news/20141226/81283.htm2014/12/26 9:31:55
