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雷曼光电:封装、显示屏、LED照明三驾马车并进

深圳雷曼光电科技股份有限公司董事长兼总经理李漫铁表示,为了进一步满足客户需求,为客户提供全系列的LED应用产品,雷曼在照明系列又开发出超低衰减、超高亮度的LED日光灯和球泡灯投

  https://www.alighting.cn/news/20110215/85705.htm2011/2/15 17:24:43

2010将是LED照明取代传统灯泡的引爆时机

日前「闪亮二兄弟:LED&太阳能」讲座。这次研晶光电总经理魏志宏在研讨会中直言:「2010年将是LED取代传统灯泡的引爆。」由联电集团转投资的研晶光电,目前在LED照明的封装

  https://www.alighting.cn/news/20080718/93696.htm2008/7/18 0:00:00

nexxus 拟收购LED灯具制造商als

州的advanced lighting systems公司(als,LED及光纤照明技术公

  https://www.alighting.cn/news/20070511/118248.htm2007/5/11 0:00:00

LED光源的发展趋势

LED光源的产品问世至今,不断有厂商向投影时代网反应,LED光源dlp拼接产品在市场上的反响如何之好,销量之可观。 “在液晶拼接紧追不舍的情况之下,dlp背投拼接如果再没有一

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/5/296182.html2012/11/5 11:03:02

cob封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

低成本封装引领LED第三波成长

厂纷纷利用覆晶、cob等新兴封装设计提高成本效益,以增强产品竞争力。新兴LED封装成焦  固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分,以在价格、效能上达到完美平衡。若要求一

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58

低成本封装引领LED第三波成长

厂纷纷利用覆晶、cob等新兴封装设计提高成本效益,以增强产品竞争力。新兴LED封装成焦  固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分,以在价格、效能上达到完美平衡。若要求一

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11

艾笛森光电跨足背光市场 推出直下式照明灯条模块

近期高功率LED封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场,推出一款直下式照明灯条模块,组件采用高lm/w的et-3528,搭配二次光学透镜增加出光角度,最大可达150度,照

  https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44

LED制造技术与应用》电子版下载

LED制造技术与应用》从LED芯片制作、LED封装LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/134538_29.htm2011/5/17 13:45:38

详解:改善LED散热性能的几个途径

由于LED萌生的光线在封装天然树脂内反射,假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板,则反射板会借鉴光线,使光线的抽取量急速锐减。因为这个,不可少想办法减低le

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127619.htm2011/5/13 13:40:43

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