LED器件封装-阿拉丁站内搜索引擎

日前，vishay宣布，推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光LEDvlmw321xx LED和vlmw322xx LED。为了与类似器件保持大范围的引脚兼容，vlmw321x

https://www.alighting.cn/pingce/20101217/123129.htm2010/12/17 14:06:03

m附近，与蓝色LED的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光LED器件发光效率和散热效果，可采用倒装ingan(蓝)芯片结构，以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性，需要将荧光

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

m附近，与蓝色LED的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光LED器件发光效率和散热效果，可采用倒装ingan(蓝)芯片结构，以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性，需要将荧光

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

https://www.alighting.cn/resource/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11

https://www.alighting.cn/news/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11

2010年我国LED封装总产值270亿元，同比增长35%，预计今年也将延续20%～30%的增长速度。虽然LED封装市场发展快速，但市场份额却被外企和台企等巨头把控。　　据了解，目

http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243281.html2011/10/7 12:19:22

近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

https://www.alighting.cn/news/20150320/86297.htm2015/3/20 12:51:57

2010年我国LED封装总产值270亿元，同比增长35%，预计今年也将延续20%～30%的增长速度。虽然LED封装市场发展快速，但市场份额却被外企和台企等巨头把控。　　据了解，目

http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/5/29/318264.html2013/5/29 22:33:14

LED产业未来整体仍将保持供大于求的局面，然而LED产业结构上预计将会収生巨大变化，有实力的大厂仍会迚一步扩充产能，提高市场占有率，而中小厂商则会加速淘汰。

https://www.alighting.cn/news/20150227/82907.htm2015/2/27 9:50:22

2012年受到中国LED行业整体行情不景气影响，封装设备市场规模增速下降到10%。但随着2013年初以来，LED照明市场需求快速提升，今年无疑将成为设备市场增长的转折点。

https://www.alighting.cn/news/201369/n563752601.htm2013/6/9 9:32:09