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LED市场需求回温 金利精密12月份营收上升

LED导线架及冲压件厂金利精密,随着LED需求回温,该公司业绩自12月起回升,金利预估, 12月营收将优于11月,2011年q1业绩将优于q410。

  https://www.alighting.cn/news/20101223/118623.htm2010/12/23 9:38:25

我国大直径半导体硅材料产业化突破性进

据国家发改委网站报道,目前,我国大直径半导体硅材料产业化取得新进展,北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克了0.13-0.10微米集

  https://www.alighting.cn/news/20060731/102032.htm2006/7/31 0:00:00

光盉LED植物补光灯——2017神灯奖申报产品

光盉LED植物补光灯,为山东盈光新材料有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148468.htm2017/2/24 11:30:56

oLED柔性透明化显示技术及有机发光材料的发展和挑战

前这些技术所面临的挑战及可能的解决途径。有机发光材料的发展是这些显示技术发展的基础,有机材料主要存在的问题包括载流子迁移率低、不稳定等,不利于其在显示技术的应

  https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:41:09

plansee公司研制出和蓝宝石相同热膨胀系数的金属散热材料r670

新研发出来的钼铜复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数,其热导率为170w/mk,温度漂移6.7ppm/k。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19

竞国实业获nb相关LED板急单

因春节长假的补库存效应,在LED封装板客户补库存急单涌入之下,台湾地区上市pcb厂竞国实业预计2008年1月台湾厂营收可望维持在2008年12月的水准。

  https://www.alighting.cn/news/20090124/118116.htm2009/1/24 0:00:00

cob封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

台湾已取得LED照明先机 大陆要追赶至少需五年

面对大陆LED厂快速崛起,亿光董事长叶寅夫表示,LED进入障碍虽然不高,要做到好却是不容易,大陆的磊晶厂要达到像晶电的规模,至少要五至六年的光景,大陆LED封装厂也不至于对亿光造

  https://www.alighting.cn/news/20130123/88404.htm2013/1/23 15:29:19

德豪润达:公示募集资金并将其全部用于芜湖LED项目

近日,广东德豪润达电气股份有限公司对外发布公告,将日前募集的150,637.88万元人民币,全部用于全资子公司芜湖德豪润达光电科技有限公司LED照明项目、LED封装项目及LED

  https://www.alighting.cn/news/20101109/118228.htm2010/11/9 0:00:00

华立预估2007年半导体营收可达90亿元

华立企业近日宣布,继先前取得特殊气体产品綫后,在 cmos image sensor相关应用材料方面也取得重大突破,获半导体制程零件耗材 (spare parts) 产品綫。

  https://www.alighting.cn/news/20070913/107041.htm2007/9/13 0:00:00

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