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全球LED产业的分布与发展

由于采用 LED 背光的笔记型电脑于 2008 年时的渗透率只有 15% ,而到了 2009 年提高至 60%,预估 2010 年更可以高至 88% ,这使得LED 芯片市场成

  https://www.alighting.cn/news/20100722/91921.htm2010/7/22 10:03:54

LED照明的芯粉结合方案

本文介绍了LED照明的芯粉结合方案,芯片可靠性对制备技术的要求,详情请下载附件。

  https://www.alighting.cn/resource/20140925/124265.htm2014/9/25 10:20:22

史福特“玉兰”与科锐首批签订一亿元LED大功率芯片订单

2010年11月9日,恰逢2010中国国际工业博览会盛大召开之际,史福特“智慧的LED光源”新闻发布会也在上海新国际博览中心同期举行,替代白炽灯的全球最高技术的高性能智慧LED

  https://www.alighting.cn/news/20101112/118234.htm2010/11/12 0:00:00

新世纪光电ingan LED chips (14×14) 规格说明书

本文档为台湾新世纪ingan LED chips (14×14) LED芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127375.htm2011/7/28 18:11:58

晶电购入广镓防范中韩外延夹击

全球高亮度LED今年产能供过于求,旺季不旺疑虑未减,但国内LED外延龙头晶电仍看好明年照明爆发力可期,9日下午宣布,将透过股份转换方式100%并购广镓,换股比例为广镓普通股4.8

  https://www.alighting.cn/news/20120813/113087.htm2012/8/13 12:06:35

LED产业进入产品结构调整期

据分析,LED背光市场需求疲软,远不及业内此前预期,造成今年上半年LED产业整体产值未见明显提升,供过于求的疑虑提前浮现。同时,随着中国LED磊晶的mocvd产能陆续开出,对

  https://www.alighting.cn/news/20110713/90580.htm2011/7/13 9:48:41

夏普试制出取代氙管灯的LED 实现连续点亮

夏普在展示该公司电子零部件的“2007年夏普电子元器件展”上参考展出了面向数码相机等产品的LED闪光灯试制品(图1)。所采用LED芯片的光强度为11cd,光通量为48lm,发光效

  https://www.alighting.cn/news/20070709/117786.htm2007/7/9 0:00:00

LED外延片(外延)的成长工艺

今天来探讨LED外延片的成长工艺,早期在小积体电路时代,每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延

  https://www.alighting.cn/news/20080703/91561.htm2008/7/3 0:00:00

各国追“芯”热短期难撼日亚化学霸主之位

目前国内商不断向LED上游环节进军,LED上游芯片制造环节似乎进入爆发状态,国内mocvd设备的大量需求虽然没有反应当前的产能情况,但至少反映了未来产能的趋势,国外的情况也与国

  https://www.alighting.cn/news/20101112/91484.htm2010/11/12 0:00:00

亿光q1营收达新台币36亿 年增八成

LED封装亿光(2393)q1营收达新台币36亿元,季度增8.2%,年成长率达85%!由于大尺寸背光应用产品需求至今畅旺,目前亿光订单能见度超过1个月。法人预期,只要LED芯片

  https://www.alighting.cn/news/20100429/116955.htm2010/4/29 0:00:00

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