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目前，离“2011年第三届LED通用照明驱动技术研讨会”的举办还有1个月左右，会议的各项工作正在紧锣密鼓的进行当中。作为此次会议的演讲企业之一，知名半导体供应商mps
https://www.alighting.cn/news/2011427/n723731667.htm2011/4/27 17:21:52
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。LED背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57
11月17日,由中国高科技行业门户-ofweek光电新闻网举办的第九届LED前瞻技术与市场研讨会及2012 半导体照明行业年度评选颁奖盛典在深圳马哥孛罗好日子酒店成功举办。
https://www.alighting.cn/news/20121121/n744946025.htm2012/11/21 14:29:47
为了避免日元升值导致工厂迁至海外造成“产业真空”，日本政府决定，如果确定在国内建立LED和锂电池等与环保相关的生产基地，政府将设置补贴制度，以此来促进企业向国内投资。
https://www.alighting.cn/news/201091/V25005.htm2010/9/1 9:38:41
型电视、电冰箱和冷气空调之外，另外追加LED照明产
https://www.alighting.cn/news/20091124/V21823.htm2009/11/24 10:02:19
此次开发的“bd8372hfp-m”是在确保输出功率200ma，大幅超过汽车尾灯所需的120 ma的同时，将影响LED亮度的输出电流精度控制为±3%，这一成绩相比于以往的ic为一
https://www.alighting.cn/news/2011429/n654431726.htm2011/4/29 16:01:44
从2008年中国政府支持科技部所启动的“十城万盏”半导体照明应用工程试点计划起，到2009年4月底正式批准了21个城市发展半导体照明应用工程试点工作，各城市也响应政策与LED路
https://www.alighting.cn/resource/20110330/127803.htm2011/3/30 15:27:16
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（wlp）的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体，由于具有容易控制、低压直流驱动、组合后色彩表现丰富、使用寿命长等优点，广泛应用于城市亮化工程、大屏幕显示系统中。
https://www.alighting.cn/resource/20090914/128856.htm2009/9/14 0:00:00
marvell绿色产品部的技术销售总监lance zheng先生以“LED+智能无线=加速颠覆传统照明”为题向各大行业媒体进行了深入地分享。他从技术和产业链的角度谈论智能无线le
https://www.alighting.cn/news/2014115/n966859638.htm2014/1/15 16:49:01
