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led光源在工程应用中的一些常识

到我们所期望的目的. 4. 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258655.html2011/12/19 11:11:16

led光源在工程应用中的一些常识

到我们所期望的目的. 4. 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出

  http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258859.html2011/12/20 15:57:25

led生产工艺及封装技术

、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

led光源在工程应用中的一些常识

到我们所期望的目的. 4. 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261418.html2012/1/8 21:27:52

浅谈led照明设计

起,就变成了白色光。通过调整荧光粉的量可以控制白光led的色温,因此发光颜色在制作时就已经决定,后期不能调整。   同时,混合蓝色光和**光的话,由于红色和绿色的成分不足,造成显色性不

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261441.html2012/1/8 21:33:06

led的应用优势及存在问题

为灵活,而且能够更好地实现夜景照明中“只见灯光不见光源”的效果。(3)能够较好地控制发光光谱组成,从而能够很好地用于博物馆以及展览馆中的局部或重点照明,如图1所示。(4)理论上具

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261463.html2012/1/8 21:39:03

led封装,期待技术创新

高稳定性、可靠性、一致性等方面非常关键(更多侧重于工艺控制),因为led件应用于路灯是批量应用,无论采用任何方案都需要应用到串并联技术,这就导致每一盏路灯的上百个件中,只要有一

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

led概述

被推向p区,在p区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是led发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成p-n结的材料决定的。 它是一种通过控制半导体发光二极

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35

led光源在工程应用中的一些常识

到我们所期望的目的. 4. 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262589.html2012/1/29 0:32:05

浅谈led照明设计

起,就变成了白色光。通过调整荧光粉的量可以控制白光led的色温,因此发光颜色在制作时就已经决定,后期不能调整。   同时,混合蓝色光和**光的话,由于红色和绿色的成分不足,造成显色性不

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262612.html2012/1/29 0:33:30

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