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LED技术资讯---深度解析 ac LED应用与发展趋势

d照明普及时代已不远,唯目前仍需精进白LED效率和散热设计。  LED在电流通过发时会产生热能,而dcLED在ac/dc转换过程中产生更多热能,因此散热设计将是影响LED使

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00

LED技术资讯---深度解析 ac LED应用与发展趋势

d照明普及时代已不远,唯目前仍需精进白LED效率和散热设计。  LED在电流通过发时会产生热能,而dcLED在ac/dc转换过程中产生更多热能,因此散热设计将是影响LED使

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12

LED技术资讯---深度解析 ac LED应用与发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261575.html2012/1/8 21:51:20

LED技术资讯---深度解析 ac LED应用与发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268379.html2012/3/15 21:58:28

LED技术资讯---深度解析 ac LED应用与发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21

LED技术资讯---深度解析 ac LED应用与发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279446.html2012/6/20 23:05:20

LED技术资讯---深度解析 ac LED应用与发展趋势

d照明普及时代已不远,唯目前仍需精进白LED效率和散热设计。  LED在电流通过发时会产生热能,而dcLED在ac/dc转换过程中产生更多热能,因此散热设计将是影响LED使

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262749.html2012/1/29 0:42:50

硅衬底灯饰LED芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基LED均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

高功率LED封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背模组薄形化,以及高功率LED三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

LED业借鉴:2011年中国制造的得与失

未来中国LED产业产值不可估量。那么,宏观上来看,中国制造业的得与失在哪呢?包括LED产业等的中国制造未来又该如何发展?2011年是“中国制造”喜忧参半的年份。年初的数据显示,中

  https://www.alighting.cn/news/20111228/89538.htm2011/12/28 11:33:22

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