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下，企业是否有决心做行业的先锋？在众多技术难题还未得到有效解决时，企业是否有决心带头攻克？在自身对led认知不足时，企业会不会引进led方面高科技人才？在配套设施不足的情况下，企业会不
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/22/122885.html2010/12/22 10:24:00
合，但是当它与多个ncb合作时，对于某个确定的产品类别（例如off）的测试，只能与一个ncb合作进行。 cb体系的范围cb体系覆盖的产品是iecee系统所承认的iec标准范围内的产
http://blog.alighting.cn/angelliu/archive/2010/12/26/123729.html2010/12/26 19:43:00
口受配额限制，后者则不受限制。值得注意的是，稀土合金一直没有被定义清晰，它处于稀土原料和应用性产品之间，稀土合金在出口时也不受配额限制。日本媒体最近称，美国的武器系统广泛使用稀土产
http://blog.alighting.cn/magnet/archive/2010/12/29/124337.html2010/12/29 13:57:00
平。主要原因是电流密度提高2倍以上时，不但不容易从大型芯片取出光线，结果反而会造成发光效率不如低功率白光led的窘境。如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。 设
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
度; 3、合理的计算设计散热面积; 4、有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20w以内市电驱动时48v左右比较合适; 较大的功率市电驱动输出电压36
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
应，而大功率led管数使用较少，一般300mm号志灯使用12颗甚至8颗就可达到要求，因此把整个灯板置于发光面的轴心附近，在配光时近似地当作集中光源来进行设计。 9.使用效果不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
灯的起辉是采用一个串联的铁芯电感和一个并联的起辉器(图3a)。对于这种电路在用led日光灯直接替换时，只要拔掉起辉器就可以了。但是由于铁芯电感仍然串联在电路中，所以它仍然带来将近6
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127071.html2011/1/12 17:15:00
心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和led晶片距顶部透镜的位置决定了led视角和光强分佈。一般来说相同的led视角越大，最大发光强度越小，但在整个立体半球面上累
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127092.html2011/1/12 17:24:00
加；而且，当系统完成后修改、改变显示方式或扩展时，所需改动的地方比较大，甚至有可能需要重新设计；另外，在以显示为主的系统中，单片机的运算和控制等主要功能的利用率很低，单片机的优
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133823.html2011/2/19 23:16:00
口数据以两个字节为单位逐一写入内置的flash中。单片机内部的2k字sram在此作为一个缓存区，每次单片机要向fpga中写一屏新的数据时，先按特定的地址从flash中读出数据并存放
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133850.html2011/2/19 23:30:00
