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绿时代公司成功突破LED路灯散热技术难关

日前,北京绿时代光电科技有限公司与河北衡水北环科技公司共同开发,联合攻关,成功突破LED路灯散热技术难关.去年,国家半导体照明工程研发及产业联盟,为引导我国半导体照明应用的健康快

  https://www.alighting.cn/news/20100427/117166.htm2010/4/27 0:00:00

轻松实现高效调光的多级LED驱动设计方案

尽管为通用照明应用而设计的基本LED驱动器相对简单,但是当需要切相调光(phase cut dimming)和功率因数校正等附加功能时,这种设计就将会变得非常复杂。不带功率因数校

  https://www.alighting.cn/resource/20131101/125160.htm2013/11/1 11:16:08

基于mems的LED芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于mems的LED苍片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响,分析结果表明废反射

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

大功率LED的封装及其散热基板研究

作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

2010中国(天津)国际照明展览会LED

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21934.html2009/12/21 13:02:00

2010中国(天津)国际照明展览会LED

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21935.html2009/12/21 13:02:00

2010中国(天津)国际照明展览会LED

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21936.html2009/12/21 13:02:00

[原创]2010中国国际LED

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21938.html2009/12/21 13:03:00

[原创]2010中国国际LED

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21939.html2009/12/21 13:04:00

[原创]中国(天津)国际照明展览会LED

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

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