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量，因此芯片散热热量十分关键。led封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量，并传导到热阻上，实现与外界的热交换；而减少界面和界面接触热阻，增
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led照明芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/17/319273.html2013/6/17 15:44:37
源; c.使用同类的关键元器件(见附件1); d.防触电保护类别、外壳防护等级和安装方式相同; e.结构相似; f.同一生产厂生产。 1.1适用相同的标准
http://blog.alighting.cn/ebozeng/archive/2010/9/16/97194.html2010/9/16 11:06:00
显色性能需要重点研究关键物料荧光粉和荧光粉配比、封装工艺等[2]。由于高辉度蓝光led的问世，因此利用荧光体与蓝光led的组合，就可轻易获得白光led，然而，如何通过改善荧光粉配
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00
于两大元素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动等。目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/20/317581.html2013/5/20 14:03:33
关键词：led照明 led亮化 led灯 led大功率芯片普遍存在着两个大问题，这两个问题存来自芯片自身的不足、人为安装和电源不稳定等造成的。这两大问题是怎样存在的，如何解
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/17/359180.html2014/10/17 10:35:01
料进一步减低系统热阻，提高系统导热性能。今朝，国内外常针对基板材料、粘附材料和封装材料进行择优。总之，大功率led天花灯发展的关键是怎样使它的散热性能更加优良，应用高技术的封装布局
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
时，家境并不富裕的肖志国便面临了一个关键的人生选择——是继续读书，还是跟当木匠的叔叔学门手艺。在这个“石头剪子布”式的选择中，命运垂青了这位喜欢思考、生性聪明的农村娃。当时，叔叔告诉
http://blog.alighting.cn/1183/archive/2007/11/26/8401.html2007/11/26 19:28:00
制工作。2011年-2013年任“十二五”科技支撑计划“场地照明用超大功率、高光通量led照明灯具开发及示范”课题负责人。2007-2008年参与“大功率led封装关键材料及其应用
http://blog.alighting.cn/xumingyled/2015/12/31 17:09:30
国材料科学研究会高级会员、五邑大学应用物理与材料学院教授、院长王忆，以及应邀出席的专家、企业嘉宾和五邑大学师生近200人出席了会议，狄剑锋副校长代表五邑大学向大会致欢迎词，江门市经
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293388.html2012/10/17 14:45:53
