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功率型led封装技术的关键工艺分析

热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为-40℃~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

led结温产生的根本原因及处理对策

使芯片内部产生的极大部分光子(90%)无法顺利地溢出介面,而在芯片与介质介面产生全反射,返回芯片内部并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬底吸收,并以晶格振动的形式变成热,促使结温升

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258613.html2011/12/19 11:09:16

手机相机的led闪光灯驱动电路

2.sp6685的闪光模式:sp6685的闪光模式下的fb电压由rset决定,计算公式如下:vfb=(1.26v×rset)×11.2kω其中,1.26v是芯片内部参考电压,使内部限流

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258607.html2011/12/19 11:02:37

led的应用优势及存在问题

须要面对的技术难题。而要真正开拓出一个全新的半导体照明时代,我们还要从以下几个方面努力攻克技术难题以及进一步规范半导体照明市场。3.1、led芯片芯片是led的核心,它的内部量子效

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258606.html2011/12/19 11:02:35

照明用led驱动器需求和解决方案分析

碍,就必须了解白光led要发光需要哪些条件。白光led必须用一个恒定电流源驱动,这样白色光点才不会变化(也就是亮度必须一致)。另外,既然白光led是一个二极管,那么就必须克服它内

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258602.html2011/12/19 11:02:25

改善散热结构提升白光led使用寿命

d 的窘境,如果改善芯片的电极构造,理论上就可以解决上述取光问题。■设法减少热阻抗、改善散热问题  有关发光特性均匀性,一般认为只要改善白光 led 的萤光体材料浓度均匀性与萤光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21

改善散热结构提升白光led使用寿命

d 的窘境,如果改善芯片的电极构造,理论上就可以解决上述取光问题。■设法减少热阻抗、改善散热问题  有关发光特性均匀性,一般认为只要改善白光 led 的萤光体材料浓度均匀性与萤光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15

led的新应用——led彩墙屏(室内显示幕墙)

管  525nm 3  蓝(b)  led高亮度发光管  470nm2. 需要解决的主要问题  目前,disco酒吧内的灯光及控制系统品种繁多,如要构造一种震撼的全彩显示墙面作为环

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258597.html2011/12/19 11:02:11

开辟led室内景观装饰新天地——彩墙屏

内彩显幕墙工程结合了led照明技术和显示技术的应用,用“灯泡”象素组合构造成动态的可以千变万化的显示墙面。1.2 本设计所要解决的主要问题 目前,disco酒吧内的灯光及控制系统可

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258591.html2011/12/19 11:02:00

基于dsp的液晶显示器接口设计及控制实现

p的读写信号线与慢速设备接口控制板引出的读写信号线直接相连,时序由dsp内部读写逻辑控制。由于慢速外设的读写周期相对dsp较慢,要使两者的时序匹配,还必须进行一些时序方面的控制处

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