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led封装台厂东贝（2499）2010年8月合併营收达新台币6.7亿元，月减4.69%，年增58%。累积前8月合併营收达46.2亿元，已超越2009年全年的40亿元营收水平。
https://www.alighting.cn/news/20100906/116398.htm2010/9/6 0:00:00
据台湾媒体报道，夏普、索尼等日本厂商，在2010q2时，受三星等韩系品牌厂挤压，为了舒缓led产能吃紧问题跨海来来台湾找寻委外代工厂，台湾led封装业者为了抢单，第2-3季度时产
https://www.alighting.cn/news/20101202/116479.htm2010/12/2 10:19:48
台湾面板厂友达集团（2409）旗下led外延暨封装大厂隆达电子（3698）2010年6月份合併营收达到新台币10.25亿元，月增35%，年增540%。2010年q2合併营收达23
https://www.alighting.cn/news/20100706/116702.htm2010/7/6 0:00:00
4月20日，深圳市瑞丰光电子股份有限公司在深圳举行主题为“大照明、大背光、大健康”的产品发布会。瑞丰光电专注封装行业16年，尤其在emc领域更是发力已久。此次发布会，重点介
https://www.alighting.cn/news/20160421/139648.htm2016/4/21 15:51:04
由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板，则反射板会借鉴光线，使光线的抽取量急速锐减。因为这个，不可少想办法减低led芯
https://www.alighting.cn/2013/11/13 10:42:06
日亚化学(nichia)全新覆晶(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(led)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术，打造出可直接安装(direct mountabl
https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02
led应用封装常见要素简析 led应用封装技术对led的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对led封装常见要素进行简单介绍分析，供led相关人员参考。 一、led引脚成
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34477.html2010/2/27 14:18:00
冯亚凯：led封装材料的应用现状和发展趋势
https://www.alighting.cn/resource/20180703/157448.htm2018/7/3 15:21:23
现有的传统过热保护器件备有多种形状、尺寸和技术类型，帮助保护设备，防止由过热事件引起的损坏。两款突出的器件就是温度保险丝/热熔断器(thermal cutoff，tco)和温度开
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124056.htm2014/11/21 11:57:40
待改善成熟,应用技术亟待规范。5、半导体照明应用的专业技术人才缺乏,多以对传统光源的理解来设计应用产品和使用大功率led。6、早期不规范应用造成的不良影响有待消除。二、大功率led封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
