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在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72w、80w的高亮度白光led光源，高亮度led器件要代替白炽
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
是淘汰发烧量，即选用更优的节制方法和技能，如移相节制技能、同步整流技能等技能，别的便是选用低功耗的器件，淘汰发烧器件的数量，加大粗印制线的宽度，进步电源的服从。二是增强散热，即应
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/12/7/257151.html2011/12/7 15:59:38
我们知道小功率led指示灯的寿命是非常之长，只是当led作为照明器件以来，led的寿命问题才被提出来。其实led的寿命完全取决于它的结温。只要结温够低，led的寿命提高到十万小
http://blog.alighting.cn/221864/archive/2014/9/26/358366.html2014/9/26 11:14:21
热阻比用led器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利于散热。采用led模组的灯具，模组基板一般为铜基板，它与外散热器的联接要使用好的相变材料，或好的散热硅脂，保证铜基板上的热量
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
择。笔者的看法是：采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品热阻比用led器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/9/17/236631.html2011/9/17 14:15:26
以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计了封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺寸,提高器件的发光效率和散热特性。欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
别是led应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。《led制造技术与应用》还讨论了在不同的应用中如何合理地选用led器
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/134538_29.htm2011/5/17 13:45:38
通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/温度/光通量的分
https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29
模拟、混合信号器件及非易失性内存的先进供货商catalyst半导体公司宣布en-genius网络把catalyst公司的cat4201，7瓦升压led驱动器选为en-geniu
https://www.alighting.cn/news/2008222/V14101.htm2008/2/22 11:50:48
驱动精度并不仅仅限于电流精度一项。led是一款典型的电流驱动型器件，精准控制led驱动电流，可决定包括光效率、电源效率、散热和产品亮度等在内的许多参数。驱动led主要在于控制它
https://www.alighting.cn/resource/20120319/126662.htm2012/3/19 13:44:41
