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【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

测试led路灯灯具的热特性

本文介绍了测试led灯具内部芯片结温的方法及检测过程,并通过测试不同的led路灯工作时结温,说明了一般判定led灯具热特性的测试方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2009811/V921.htm2009/8/11 10:01:21

tpp7130导热塑料的应用

本文介绍了采用高性绝缘导热塑料tpp7130设计用于a60led球泡灯杯的实例,并开模注塑成型,进行了实测,当led灯板上功率为7w时,灯板上led焊脚的温度为63℃,8w时,灯板

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/16341_81.htm2013/8/16 16:03:41

led结温产生的原因分析及对策

内容:文章主要是阐述什么是led结温、产生led结温的原因有哪些(主要有五种情况)以及降低led结温的途径。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/1/12257_61.htm2011/12/1 12:02:57

led过流过热的解决方法

导读:发光二极管(led)技术已经取得了快速的进展,而芯片设计和材料的改进促进了更亮、更耐用光源的开发,使光源应用范围日益扩大。但led照明厂商仍须继续克服led光源热敏感性强的难

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/24/164125_26.htm2011/11/24 16:41:25

通用电气的led封装热管理

通用电气的led封装热管理

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/11294_77.htm2011/8/25 11:29:04

白光led详细图文分析

实现发光特性均匀化的具体方法是改善白光led的封装方法,一般认为只要改善白光led的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术就可以克服上述困扰。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/92815_24.htm2012/6/20 9:28:15

台led芯片厂转载覆晶技术 拼高价值产品

受到中国芯片厂于2010~2011年大举扩产影响,使得全球led芯片厂近2年来面临产能供过于求窘况,尤其中国芯片厂主力生产的中低功率芯片产品更是呈现价格红海,而晶粒厂为突破市场困境

  https://www.alighting.cn/news/2013826/n397155401.htm2013/8/26 14:08:41

灯具电学、热学设计方面应注意的要点

灯具设计工作中,涉及的电学方面和热学方面的问题很多,传统的有关电学和热学方面的问题作为一般的灯具设计者都已经掌握。在本文中着重介绍一些新的,一般不注意但确是很重要的问题。作为灯具设

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/113710_94.htm2011/7/11 11:37:10

英国曼彻斯特大学研究led道路照明

led的预期寿命长,正在研究的led路灯模块寿命超过了10年,是普通路灯寿命的四倍多。led路灯的长寿命意味着不需要经常行更换,从而减少了交通中断的潜在性,降低了政府为此而支付的维

  https://www.alighting.cn/news/2013319/n452849737.htm2013/3/19 9:09:00

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