站内搜索
灯一般是指led芯片(也指p-n结)，因为led的心脏是一个半导体的晶片，半导体晶片由两部分组成（晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/31/288782.html2012/8/31 10:35:25
真明丽不是led产品潮流的制造者，但绝对是led产品的普及者，他将带着实用又时尚led产品走入寻常百姓家。在可以预见的照明市场对led芯片的需求，同时为进一步推广led照明应
https://www.alighting.cn/news/20100311/120494.htm2010/3/11 0:00:00
美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线led“vsmf4720
https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00
功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
本文主要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
晶元光电持续热推的型号es-sasfpn42d红外芯片产品，曾“创下全世界发光效率最高的实验室纪录”而引发关注，最近我们拿到20个该型号样品，为一探究竟，我们将样品纳入这一期的测
https://www.alighting.cn/pingce/20161130/146468.htm2016/11/30 19:12:35
代高亮led峰会”并发表演讲，介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功率led芯片的最新成果，引起业界高度的关
https://www.alighting.cn/news/2012719/n192741430.htm2012/7/19 11:40:22
日，sdk投资12亿日元增加其chichibu工厂algainp超亮led芯片产量，计划到2008年底产量由现在的每月1亿只提高到每月2亿只，用于应对户外显示屏和车用市场日益扩大的需
https://www.alighting.cn/news/20071214/118451.htm2007/12/14 0:00:00
容云平台”募集资金100,000万元，并投入到新项目“led外延芯片生产项目
https://www.alighting.cn/news/20170907/152620.htm2017/9/7 9:34:55
