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2008年led技术趋势将朝毛利应用范畴发展

目前全球led市场成长飞快,led产品的数量增加幅度,预估年复合成长率超过45%,但是因为厂商多,竞争激烈,在价格压力下,过去2年led产业的产值增加幅度在10%以下,但200

  https://www.alighting.cn/news/20071128/93048.htm2007/11/28 0:00:00

光效5年抗uv ul94 vo阻燃 (pc扩散板)——2017神灯奖申报技术

光效5年抗uv ul94 vo阻燃 (pc扩散板),为江西盛汇光学科技协同创新有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170316/149007.htm2017/3/16 16:48:08

功率led散热板发展趋势

术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至1a左右的功率led,单颗led的输

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00

天电光电总助曲德久:《中国led封装企业发展策略分析》

司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国led封装企业发展策略分析》的主题报

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109058.htm2011/6/12 19:38:02

解密肯德不为人知的选址策略

解密肯德不为人知的选址策略   地点是饭店经营的首要因素,餐饮连锁经营也是如此。连锁店的正确选址,不仅是其成功的先决条件,也是实现连锁经营标准化、简单化、专业化的前提条件和

  http://blog.alighting.cn/bintengmm/archive/2010/7/28/58402.html2010/7/28 17:42:00

[原创]功率led埋地灯

:超亮 1w或3w led线路板:导热板,导热率》2.0w/mk 驱动:恒定电流输出 单色光=1组输出 rgb3in 1=3组输出 适用环境温度:0度-40

  http://blog.alighting.cn/kapego/archive/2009/11/16/19405.html2009/11/16 15:34:00

3 个角度分析cob技术的led散热性能

本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用cob技术,直接将led芯片封装板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了led的结温,设计出一种

  https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35

北京大学钟群博士:《照明级led封装的可靠性研究》

2011年6月11日,“亚洲led照明峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109064.htm2011/6/12 18:46:24

香港科技大学李世玮教授:《先进led晶圆级封装技术》

2011年6月11日,“亚洲led照明峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

2013ls:美卡乐-可靠性全彩led器件封装技术评价

本资料来源于2013新世纪led峰论坛,是由杭州美卡乐光电有限公司的江忠永/总经理主讲的关于介绍《可靠性全彩led器件封装技术评价》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125501.htm2013/6/18 16:49:51

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