Cree看好2011年led照明全球市场

  https://www.alighting.cn/news/20101223/n882229794.htm2010/12/23 17:58:57

Cree提升高功率白光led相关技术

美国led大厂Cree提升高功率白光led芯片与封装技术，该公司发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光led，其发光效率可高达161 lm/w，并即将投入生产。

  https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48

[原创]上海明凯投资集团董事长杜承尧——打造上海照明第一品牌

内照明。这个市场更大，而携led技术进入这一市场的人更少。但是，严酷的现实告诉人们，放眼世界，led芯片技术掌握在科锐(Cree)、飞利浦、欧司朗、日亚等少数企业手中；纵观国内，全

  http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/22/123010.html2010/12/22 15:49:00

[原创]2011上海国际led照明/显示屏展览会主委会/刘丹 15221705031

动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00

[原创]2011上海led国际照明展览会以【火热招展】浦东e1-e3

动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121672.html2010/12/17 13:29:00

[原创]2011年上海第6届国际led城市照明展【展位预定中】刘丹 15221705031

动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00

[原创]2011年中国第6届国际led展7月/6-9日/上海新国际博览中心

动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00

明年太阳能硅晶圆受政策改变影响不大

保利协鑫(gcl)总裁朱共山表示，太阳能产业供应链的成本下降快速，足以负担各国政府补助下砍的冲击，预估2011年全球仍有200亿瓦的需求规模，但呼吁各国政府能考虑让相关的企业有因应

  https://www.alighting.cn/news/20101216/n996629631.htm2010/12/16 11:12:46

[原创]2011年欧洲(英国)国际led灯具展览会euroled 每年一届2011年6月

d应用、led控制系统等led封装/模块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅

  http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121042.html2010/12/15 15:25:00

led芯片是什么做的,led芯片作用

led芯片是什么做的？ 芯片的主要材料是单晶硅. led芯片作用？ 芯片主要是把电转化光的核心的东西,本公司led核心芯片是由本公司自行开发,因此降低成本。1w单独led颗

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120885.html2010/12/14 21:52:00