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近日，日本伊藤电子（ito electronics）在日本东京照明展（finetech japan）2009上展示了一种新型封装技术，可以使oLED显示屏完全防水。
https://www.alighting.cn/news/20090423/104694.htm2009/4/23 0:00:00
学气相沉积)薄膜封装设备，并通过样品确认了封装性能。该公司计划通过提高生产效率，在08年内量产该设备。与目前的玻璃封装法相比，薄膜封装法除了可减少部材和设备数量外，还可应用于柔性面
https://www.alighting.cn/news/20071024/120264.htm2007/10/24 0:00:00
2月27日讯 鸿利光电(300219)周五在深交所互动易上披露的《投资者关系活动记录表》显示，今年LED照明市场毛利率环比比较稳定，但同比有一定幅度地下降。
https://www.alighting.cn/news/20131228/112126.htm2013/12/28 23:06:19
目前LED产业上游的能见度至少到2010年6月左右。随着生产外延的mocvd机台陆续移入与装机，多数外延厂商的营收将会持 续成长。
https://www.alighting.cn/news/20100415/91391.htm2010/4/15 0:00:00
日前，cree公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片mc-e color LED，进一步壮大了cree高功率彩色LED产品的阵营。此外，cree还基于最新的创新
https://www.alighting.cn/news/20090511/96053.htm2009/5/11 0:00:00
2010年，LED行业依旧风起云涌，仍然迷雾重重，继续大行其道。2011年，在宏观经济形势难以预料之下，LED行业将会如何发展？LED技术的研发方向主要在哪？LED企业又将如何应
https://www.alighting.cn/news/20101228/102359.htm2010/12/28 17:08:51
由于大陆上一轮节能补贴政策步入尾声，以及LED背光渗透率趋近饱和导致晶片产能供过于求，LED产业上季财报上瘦下肥，上游五大晶片厂全数缴出亏损财报，且封装厂表现普遍优于晶片厂，亿
https://www.alighting.cn/news/20131118/98232.htm2013/11/18 10:10:41
5月29日，科锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? LED，封装尺寸5 mm x 5 mm，提供超过1,100 lm光输出，且具有卓越的光色一致性。相比
https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18
在半导体照明技术领域，根据技术特点及产业习惯，可大致分为外延技术、芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中，涉及市场应用的专利申请量达23,268件，占申请总
https://www.alighting.cn/news/20110612/90750.htm2011/6/12 21:34:09
2。 2、人体及机台静电量需控制在50v以下。 3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。 四、 结束语 总之、针对目前LED封装工艺中的各种生产不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00
