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日本迪思科（disco）开发出了用于LED的蓝宝石底板芯片加工技术。该公司称其为“蓝宝石底板的stealth dicing process”。其技术的特
https://www.alighting.cn/news/20090428/104838.htm2009/4/28 0:00:00
日前,笔者从方大集团获悉,公司已形成一条从LED外延片、芯片、封装、荧光粉到半导体 照明工程应用产品开发、制造直至终端市场推广应用的完整产业链,是我国在半导体照明领域专利拥有量最
https://www.alighting.cn/news/2010812/V24711.htm2010/8/12 17:33:10
据悉，台湾中正大学光机电研究所教授王钦戊，研发将LED灯热能转换为电能，兼能降低灯具接合温度的「热电芯片模组」。这项技术也能将汽车引擎废热能转为电力，此项创新发明蕴藏了无限商机。
https://www.alighting.cn/news/20080821/93854.htm2008/8/21 0:00:00
由于近期市场传出LED台厂可能将在q3受到日本大厂日亚化降价影响，LED台厂也将调降芯片价格，跌幅达8%到10%。
https://www.alighting.cn/news/20080702/107564.htm2008/7/2 0:00:00
欧姆龙在“fpd international 2005”上展出了亮度2万cd/m2的2英寸LED背照灯。过去是一个封装内集成两个LED芯片，此次则是集成了三个LED芯片，实现了高
https://www.alighting.cn/news/20051021/116416.htm2005/10/21 0:00:00
发，目前已通过科技部项目验收。 1、si衬底LED芯片制造 1.1 技术路线 在si衬底上生长gan,制作LED蓝光芯片。 工艺流程：在si衬底上生长al
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
近期，由广东南网能源光亚照明研究院、广州法兰克福展览有限公司主办，广州阿拉丁物联网络科技股份有限公司承办的光亚学院-阿拉丁神灯奖“大师讲坛”应疫情形势及市场趋势，推出了uv le
https://www.alighting.cn/news/20200322/167239.htm2020/3/22 10:36:39
料的LED芯片，则使用蓝宝石、sic和si等作为基板，如果是红色LED等采用alingap类材料的LED芯片，则使用 gaas等作为基
https://www.alighting.cn/resource/20130128/126108.htm2013/1/28 9:55:40
假设热源到环境的导热只有一个路径，而且是一种材料，这种材料是各向同性而且形状规则，有一定的热阻与热容，习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容，热源从材料的左表面流到右表面
https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27
破300亿元，2020年力争在此基础上翻一番，显示面板、家电、汽车电子等领域的芯片本土化率达20%左右，形成以合肥为中心的集成电路产业集聚
https://www.alighting.cn/news/201487/n195864749.htm2014/8/7 10:33:39
