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LED的替代时代:其兴也勃 其亡也忽?

现在的照明行业,不谈LED必然被人认为out了,也难怪,LED以其无可比拟的竞争优势,全面超越直至取代传统的三基色的荧光光源,己是指日可待。随着每年的芯片价格的下降,以及散热、封

  https://www.alighting.cn/news/20140114/87943.htm2014/1/14 15:58:23

立洋霍永峰:再论光学设计在LED封装应用中的地位

立洋首次提出在LED芯片出光表面设计与复合光学微结构,克服LED芯片内出光全反射,从而提高LED芯片的一次出光效率,目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29

深圳LED道路照明产品技术规范及能效指南(试行)

本规范主要针对深圳市实施高效节能LED道路照明示范工程的需要,规定了目前深圳市选用LED道路照明产品应该具备的技术性能要求、安全要求和能效指标等方面的要求。深圳LED道路照明产

  https://www.alighting.cn/resource/2010323/v23198.htm2010/3/23 17:11:12

深圳LED道路照明产品技术规范及能效指南(试行)

本规范主要针对深圳市实施高效节能LED道路照明示范工程的需要,规定了目前深圳市选用LED 道路照明产品应该具备的技术性能要求、安全要求和能效指标等方面的要求。深圳LED道路照明产

  https://www.alighting.cn/news/2010323/V23198.htm2010/3/23 17:11:12

梅花LED灯泡 ——2019神灯奖申报技术

梅花LED灯泡 ,为中山市横栏镇金必烁灯饰厂 2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190104/159754.htm2019/1/4 14:17:57

LED芯片失效和封装失效的原因

LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,LED光源已出现在传统照明等领域,但LED光源尚存在很多没有解决的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20161024/145423.htm2016/10/24 10:11:55

cob 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

反射型自镇流器LED灯节能认证技术规范

反射型自镇流器LED灯节能认证技术规范:本技术规范由中国质量认证中心根据我国反射型子镇流LED灯生产和使用的现状制定和发布的。本技术规范规定了反射型子镇流LED灯的基本技术要求

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/12/1699_87.htm2011/2/12 16:09:09

亿光推出ehp-b02单颗全彩光高功率LED

台湾LED产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率LED。ehp-b02是一款小型的表面黏着(smt)封装技术LED,搭配高功率和高效率的全彩光源输出,未来将取

  https://www.alighting.cn/news/20090409/91514.htm2009/4/9 0:00:00

艾笛森光电全系列LED照明产品闪耀光亚展

台湾LED封装厂领导品牌艾笛森光电,今年于广州国际照明展的专业照明品牌馆推出全系列LED照明产品,除展出近期开发成功的hr系列产品外,亦展出参考zhaga介面规格的edilex投

  https://www.alighting.cn/news/20120618/113466.htm2012/6/18 10:37:56

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