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多问题，为使产品更能满足需求，必须从LED组件端的封装形式着手改善... LED因为材料特性与发光原理异于传统光源，因此具备多项使用上的优势，只是用于取代一般日常应用的光源
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
台湾LED下游封装大厂亿光电子正在开发用于12.1和13.3吋的笔记型电脑液晶面板用的LED背光组，预计2008年q2开始出货。
https://www.alighting.cn/news/20080320/92151.htm2008/3/20 0:00:00
LED封装厂亿光(2393)(everlight electronic)，在日前已通过100美元电脑(olpc)LED背光源认证，加上产业提前进入旺季度，5月营收可望创下新高。
https://www.alighting.cn/news/20070521/96834.htm2007/5/21 0:00:00
总部位于北京经济技术开发区的专业LED封装厂家——易美芯光宣布，将在6月9日开幕的第16届广州国际照明展览会上，向业界发布该公司全系列照明用LED。
https://www.alighting.cn/news/20110602/115274.htm2011/6/2 10:48:26
国际半导体制造装置材料协会(semi)宣布，2010年全球半导体材料市场比上年增长25%，达到435亿5000万美元。
https://www.alighting.cn/news/20110402/90593.htm2011/4/2 16:41:15
昨（16）日，台积电转投资的封测厂采钰（visera）与精材科技（3374）宣布进军LED高功率固态照明封装代工，采钰将提供8寸外延片级LED硅基封装技术，再整合精材发展的le
https://www.alighting.cn/news/20090917/94622.htm2009/9/17 0:00:00
被公众广泛认可为继煤油灯、白炽灯、气体放电灯之后的第四代革命性照明光源。 从1962年第一只LED问世至今的四十多年的时间里，LED的封装形态发生了多次的演变。从60年代的玻
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
功的开发出8吋外延片级LEDs封装(wlcsp)技
https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07
2014年照明材料与制造技术国际学术会议(iclmmt2014)由广东光亚照明研究所和华南理工大学材料科学与工程学院联合主办，美国工业技术研究中心协办，广州科奥会议服务有限公司承
https://www.alighting.cn/news/2014827/n217965273.htm2014/8/27 10:02:26
日本大阪府立大学的池田浩准教授等人的研究小组，日前成功的开发出高发光效率的oLED材料。目前尚在确认基本原理的阶段；但是将来其发光效率可能高达现在oLED材料的四倍。据了解，其构
https://www.alighting.cn/news/20090505/104883.htm2009/5/5 0:00:00
