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LED是高技术含量的行业。2010年，LED技术的发展可谓是日新月异，涌现出一大批新技术。新世纪LED网特选出10大最具代表性的技术，希望能给企业在2011年技术研发重点的制
https://www.alighting.cn/news/20101229/102230.htm2010/12/29 14:12:26
热界面材料)与工艺、热沉设计等。 LED封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
文章介绍了几种常见的LED芯片表面脏污类别以及预防对策，包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污，另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40
就在近年的大浪淘沙之后，LED阵营分化明显，厂商们或逐渐淡出市场，或选择差异化竞争。延长产业链、拓展中高端品牌和渠道，淬炼过后的国内厂商依旧不敢松懈。
https://www.alighting.cn/news/20160606/140907.htm2016/6/6 13:39:50
1通过对比列出了国外几款LED平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式LED平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232825.html2011/8/19 1:00:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258563.html2011/12/19 11:00:36
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261504.html2012/1/8 21:46:54
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262677.html2012/1/29 0:37:20
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271779.html2012/4/10 23:33:07
