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大功率led封装以及散热技术

d器件就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造方法有如下几种: 2.1加大尺寸法: 通过增大单颗led的有效发光面积,和增大尺寸后促使得流经tcl层的电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

太阳能手电筒节能账 体现新能源价值

9 节,共花费22.5元。使用4年多就可以把电池钱赚回来,四年后的就是节省下来的。如果像我儿子那样喜欢旅游的,不到一年就可以赚回电池钱。” 任女士的账是从家庭使用角度来算的,如果考

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262624.html2012/1/29 0:34:11

led光源在工程应用中的一些常识

厂的试验数据有些芯片在20ma条件下连续点亮4000小时后其光亮度衰减已达50%.但是随着技术、工艺的提高,光衰时间越来越缓慢,即寿命也越长.三、led的节能及可靠性led是电流控

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262629.html2012/1/29 0:34:30

led的应用优势及存在问题

起了solid-state lighting(ssl) r&d por-tfolio以支持本国的led研究、开发项目后,欧洲、韩国、日本也都纷纷制定了政府资助的研究计划以支持半导体照明产业的迅速发展。正

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262635.html2012/1/29 0:34:47

高亮度led封装工艺技术及方案

装技术降低制造成本,大功率的smd灯亦应运而生。而且,在可携式消费产品市场急速的带动下,大功率led封装体积设计也越小越薄以提供更阔的产品设计空间。  为了保持成品在封装后的光亮

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

改善散热结构提升白光led使用寿命

约是传统 led 的 1/6 左右,封装后的 led 施加 2w 的电力时, led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ,即使印刷电路板温度上升到 500c ,接合温度顶多只

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07

改善散热结构提升白光led使用寿命

约是传统 led 的 1/6 左右,封装后的 led 施加 2w 的电力时, led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ,即使印刷电路板温度上升到 500c ,接合温度顶多只

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11

未来新星 浅谈oled显示技术

新型显示器件发展迅速,是继电子管、半导体集成电路后,形成的又一个规模庞大的电子器件产业,其应用范围涵盖彩电、计算机、计算器、游戏机、 pda 、手机及室外大屏幕显示等方面。新型显

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262644.html2012/1/29 0:35:19

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

μm×350μm对角版图。芯片特性测试样品取圆片中心、划开后四分之一片位于直角顶点处的芯片,测试仪器是台湾长裕公司生产的t620型测试仪。     2 结果与讨论  我们对四种版

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262654.html2012/1/29 0:35:55

新型高效而紧凑的白光led驱动方案

而,大多数掌上设备都采用锂离子电池作电源,它们在充满电之后约为4.2伏,安全放完电后约为2.8伏,显然白光led不能由电池直接驱动。替代的解决方案是使用升压电路,在需要时提高驱动的电

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