站内搜索
用超声波清洗pcb或led导线架，并烘乾。 b、装架：在led芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00
一、严格检测固晶站的led原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
5.光扩散剂之异常发生。 (状况)dp-500不易分散﹐扩散剂在灯泡内沉降﹐以致有影子出现。 (原因)添加沉降防止剂变性不同分散不易。 (处理法)加强搅拦。 6.硬化剂
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
其特征在于：所述的凹槽形状为圆形或者方形，深度为0.05-1mm,凹槽的底面直径或者边长为1.5-4mm,凹槽的侧面与底面夹角为90°-170°。 4、如权利要求2所述的金属基板，
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
具采用这种方法显然不是最好的方案。 目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yaG荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
畴 一项海外活动，并不替代尼日利亚标准局（son）的任何法定职责； 管制产品必须进行的一项认证； 确保管制产品符合尼日利亚工业标准的有关规定或者其它5批准的国际标
http://blog.alighting.cn/kikilcs/archive/2010/10/15/106977.html2010/10/15 15:43:00
摘要：1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 一、严格检测固晶站的led原物料 1
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
v 1210封装 22u/10v 1206封装 22u/16v 1210封装更多规格欢迎查询和索样~ 以上都为x7r或x5r材质，容量精度为10% led阻容降压用-（代替插件cb
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106971.html2010/10/15 15:40:00
书将不予签发。4、额外证书：若同一批次货需签发多份证书，将收取额外证书费用，每份rmb800。5、免检证书：以注册货物，若免检，每份证书费用为rmb800（特殊约定的除外）。以上费
http://blog.alighting.cn/kikilcs/archive/2010/10/15/106953.html2010/10/15 15:30:00
特的工业管理局（pai） （三）产品范围 规定产品种类共分5大类47小项 1、电子电器产品 2、汽车产品化工产品 3、建材产品其他产品 （四）电子电器产品的主要要求 1、额定电
http://blog.alighting.cn/kikilcs/archive/2010/10/15/106925.html2010/10/15 15:15:00
