检索首页
阿拉丁已为您找到约 40755条相关结果 (用时 0.2786848 秒)

led封装工艺常见异常浅析5

c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟,支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片,防止气泡的产生。   2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析6

2、银胶点的太多,严重时会导致短路。   3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。   解决方案:   1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析3

次和上批次各10pcs灯仔进行打磨,测试其支架深度和晶片高度,发现两者相差不大。   结论:从数据来看,此次支架深度和晶片高度对角度的影响很小,可排除。   (4) 总结   

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

施:   a、增加两次点胶间的时间间隔,从1.5s增加到2.5s,使胶水有更充足的时间流向支架杯底,防止部分空气堵在碗杯而形成气泡。   b、粘胶滚轮处的胶水需30分钟配好且2小时内更

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

离模剂使用量对led产品的影响3

剂使用量太少会导致胶体有刮伤(此现象很好理解);   4.2.2离模剂量过多会导致支架有白斑状不良,原因在于离模剂含有大约10%至15%硅油, 当离模剂喷在模条上在烤箱中烘烤时

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00

led封装工艺常见异常浅析1

析。   3、拿异常产品打磨及腐蚀10pcs左右,再测试其支架深度及晶片高度,支架偏深及晶片偏浅将导致角度偏小,反之则偏大,因此如测试不在规格之内,需及时反馈供应商并更换新的支架

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率led在号志灯中的应用

求的10小时以上,灯具也较重,携带不便。   目前已经有很多厂商采用红色、绿色、黄色led作为信号光源,也有一些厂商采用多个超高亮白色led作为白色光源,但是白光由于光效低、功率

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响1

s产品用到离模剂量): 实验方案 方案1 方案2 方案3 方案4 方案5 方案6 离模剂量 2g/k 4g/k 6g/k 8g/k 10g/k 2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响2

方案4 方案5 方案6 离模剂量 2g/k 4g/k 6g/k 8g/k 10g/k 20g/k 亮度(mcd) / 521 515 522 50

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00

led照明设计全析1

面与传统照明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技能积累过程   5、大家都看好该市场,但是还没有规模上量   特点:   1、通过调整高精度恒流芯片,保证led亮度、色度的一致

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

首页 上一页 2345 2346 2347 2348 2349 2350 2351 2352 下一页