站内搜索
该文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元LED的研究,这种管型基元LED结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12
正LED封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率LED封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
随着全球半导体照明产业的迅猛发展，特别是LED在液晶电视背光、通用照明等应用领域的迅速扩展，使蓝宝石衬底材料成为继LED芯片之后半导体照明产业的另一大热门投资领域。然而与目前超
https://www.alighting.cn/news/20111013/86246.htm2011/10/13 16:37:48
采用LED背光源的笔记型电脑(nb)日益增加，目前除了日本大厂sony已经推出数款采用LED背光源的轻薄型nb外，还有台厂华硕(asus)也已经推出LED背光源nb，最近则有美
https://www.alighting.cn/news/20070517/95321.htm2007/5/17 0:00:00
现，以及市场自身调节因素，白炽灯的销售规模正在不断减少，目前在照明市场上的占比不到3成，节能灯尽管目前还是主流产品，但去年第一次出现了销售负增长，市场空缺都被LED产品所占
https://www.alighting.cn/news/20150210/97087.htm2015/2/10 9:00:07
阳光照明、鸿利智汇分别发布对外投资公告，为有效控制LED封装器件的采购成本，进一步提升公司核心竞争力，鸿利智汇控股子公司江西鸿利光电有限公司(以下简称“江西鸿利”)拟与阳光照明控
https://www.alighting.cn/news/20180412/156361.htm2018/4/12 10:41:47
省LED产业的向着更高的空间发
https://www.alighting.cn/news/201163/n420132485.htm2011/6/3 18:38:10
美国ic制造大商麦克雷尔公司(micrel inc.)日前宣布，推出业界体积最小且功能最强大的LED驱动器mic2298，该款器件适用于便携式设备，并针对移动电话、个人数字助
https://www.alighting.cn/news/20070515/106083.htm2007/5/15 0:00:00
截止到2016年3月10日，从已公布2015年年度业绩的33家LED相关上市公司看，营收与净利双增的企业有16家，双降的有10家。另外，有两家公司(勤上与麦达)则出现增利不增收的
https://www.alighting.cn/news/20160530/140698.htm2016/5/30 10:16:40
近年来我国的资源环境问题日益突出，节能减排势在必行。我国户外道路照明约占整个照明用电量的30%，并且随着经济的发展其比重还会稳定增加，利用长寿命、高效节能的LED路灯替代传统高
https://www.alighting.cn/news/20180326/155898.htm2018/3/26 16:44:42
