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从“世博灯光秀”看led照明行业的发展

5月1日,举世瞩目的2010年上海世博会揭开了它神秘的面纱,开幕式下半场的三大秀场——“灯光秀、焰火秀、喷泉秀”将整个开幕式推向高潮,华彩上海、梦幻浦江,到处是光影流离的世界,充

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led照明上海世博会大放异彩

技含量最高的组件之一。开幕式舞台则以巨大的led显示墙为背景,主看台屏由9块分层错落的、点距为6毫米的led显示屏组成,总像素值达到9696×1056,面积近372平方米。而焰火晚

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led照明产业大热下的冷思考

状篇千亿元产业受热捧4月1日,东芝集团宣告进入中国led(半导体发光二极管)照明市场,其所属企业东芝照明(福州)有限公司在中国市场推出亮度相当于40瓦白炽灯的5.5瓦led灯。此

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led产业的投资风起云涌

均增长率将在30%左右。从企业来说,2009年国内最大的led企业三安光电投资9亿元在天津建设led生产线,今年1月又宣布将投资120亿元在安徽芜湖建设led生产基地。德豪润达、士

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透视国内led照明产业发展质量

了200多万颗led、世博园区内使用了10.3亿颗led芯片;世博场馆室内照明光源中约有80%采用了led绿色光源,相较于普通白炽灯省电达90%左右。2010年的上海世博会正成为全

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通用市场中的高亮度led驱动应用技术

有以下特性:  图6:ncp3065/6多模led驱动器器框  集成1.5a开关;  降压、升压和反转(降压-升压)/sepic  拓扑结构;  输入电压范围为3.0至40v; 

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垂直结构led技术面面观

体表现在:1、目前,现有的所有顏色的垂直结构led:红光led、绿光led、蓝光led及紫外光led,都可以制成通孔垂直结构led有极大的应用市场。2、所有的制造工艺都是在芯

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smd表面贴技术-片式led,sm

大。以0603规格厚度为0.6mm的普通片式led产品为例进行说明。如果选用厚度为0.3mmpcb板,胶体部分厚度只可能为0.3mm,再选用厚度为0.28mm的晶片进行固晶,整体厚

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三星电子凭借3d & led技术引领液晶电视市场

容的52寸3d面板等尖端3d面板阵容。  此外,三星电子又推出了横竖比例为4:1,并且能够有效传达信息的43寸超宽屏did(digital information display)面

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提高取光效率降热阻功率型led封装技术

基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。  我们认为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:  1.粉涂布量控

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