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封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义，现在经李豫华博士的同意，发布于新世纪led网平台分享与大家，希望能够对大家有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07
附件是《全自动封装机设备在led行业中的应用于关键技术方案》的资料，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/173710_84.htm2013/9/26 17:37:10
si衬底led芯片制造工艺 si衬底led封装技术 解决方案： 采用多种在线控制技术 通过调节p型层镁浓度结构 采用多层金属结构 1993年世
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
将gan基蓝光芯片涂敷yag荧光粉和透明硅胶制成额定功率为1 w的自光发光二极管(led)，对其施加900ma的电流应力，在老化过程中测量白光led的主要光学参数，考察其光学特
https://www.alighting.cn/resource/20141113/124094.htm2014/11/13 14:26:30
有一种灯，它让商场，工厂明亮清新；有一种灯，它逼真的色彩还原让使用者犹如身处阳光之下；有一种灯，以高功率、高光效的特点开创了工业，商业中节能照明的广阔空间。
https://www.alighting.cn/news/2007913/V8343.htm2007/9/13 10:41:28
夏普2007年6月26日发布的照明用高功率白色led中，色彩演绎性更高的产品“gw5bnc15l00”和“gw5bnc15l10”使用了绿色和红色的荧光材料。虽然其他公司已推出r
https://www.alighting.cn/news/200782/V8200.htm2007/8/2 11:46:17
led上游磊晶厂新世纪(3383)日前接获韩商三星电子高功率磊晶圆订单，单月出货量约5千片，约占其总产能的五分之一;除此之外，新世纪也已切入台湾面板大厂的背光源供应体系，整体供
https://www.alighting.cn/news/20071226/118841.htm2007/12/26 0:00:00
飞利浦philips lumileds 今日宣布，它已实现对luxeon 功率型led 产品的前后双向全程跟踪，目前可以对数以亿计的luxeon led 中每个led 的制造时间
https://www.alighting.cn/news/201035/V23021.htm2010/3/5 10:18:21
讨中，阳杰科技有限公司执行主席胡胜雄做“高功率led之散热问题探讨”主题报告，在报告中，他将led的散热问题分为上下游两种，并分别做专业论
https://www.alighting.cn/news/20071221/V13329.htm2007/12/21 10:23:59
