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led散热基板的设计及工艺分析

之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上,所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,

  https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27

白光led详细图文分析

为了获得充分的白光led光束,曾经开发大尺寸led芯片,试图以此方式达成预期目标。实际上在白光led上施加的电功率持续超过1w以上时光束反而会下降,发光效率则相对降低20%~30

  https://www.alighting.cn/resource/20131115/125118.htm2013/11/15 14:10:25

那些年,led芯片厂玩转的资本魔方

三年间,变动的时局,艰难的抉择,各路大小资本争相角逐。尤其是去年以来,三安光电入股璨圆光电、德豪润达联姻雷士照明、亚威朗光电的股东剧烈震荡……或并购或停产或重组,中国大陆led上游

  https://www.alighting.cn/news/20131115/87772.htm2013/11/15 10:17:04

大功率led芯片抗过电应力能力研究

对不同大功率led芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功率led芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款led产品,发现不同大功率led芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/20131114/125121.htm2013/11/14 16:33:06

工信部专家:日本led照明专利申请量遥遥领先

工业和信息化部软件与集成电路促进中心技术总监范兵今日表示,led领域目前主要专利权人有9家是日本公司,仅有一家是韩国的三星公司。日本在半导体照明领域占有绝对优势。

  https://www.alighting.cn/news/20131114/87773.htm2013/11/14 16:08:51

led照明专用集成电路的设计及应用技术

本文重点介绍led照明电路的基本工作原理,并结合大功率led驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点,给出典型应用电路及应用电路设计要点,为led应用工程师提供一些参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20131114/125123.htm2013/11/14 15:31:47

led未来不会比光伏产业好过

好的平衡状态。显示屏从显像管到lcd,再到led的发展,下一个就是oled不是没有可能。如果产品成熟,势必严重影响led最大的主业显示屏市场,导致上中游的芯片、外延、封装等产业将面临再

  http://blog.alighting.cn/paklizhipeng/archive/2013/11/13/329119.html2013/11/13 12:53:38

详解改善led散热性能的几个途径

由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射,假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板,则反射板会借鉴光线,使光线的抽取量急速锐减。因为这个,不可少想办法减低led芯

  https://www.alighting.cn/2013/11/13 10:42:06

无封装芯片技术备受瞩目 欧美台湾led厂齐聚焦

led产业进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前无论欧美、大陆还是台湾的led厂竞相投入无封装芯片的开发,无封装芯片技术无疑是2013年产业一

  https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28

led市场格局酝酿变化 国际巨头调整发展战略

作为全球最大的消费和生产基地,中国led照明近年来的飞速发展有目共睹:核心关键技术逐步推进,产业纵横整合加速,传统照明与led照明进一步融合。

  https://www.alighting.cn/news/20131111/87967.htm2013/11/11 11:58:28

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