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脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
示）单元，发光（显示）单元由若干led组成，即在方形的乳白色pc保护罩内，装有焊接若干led的电路板。这样一个一个方形的“灯泡”象素单元按照一定的矩阵排列而通过定位卡环、螺钉等固定在防
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258597.html2011/12/19 11:02:11
会发生，如果led对地开路或短路，驱动器应该如何处理这个问题？对于电感升压驱动器而言，如果led串开路，输出就会激增，因为恒定电流会对输出电容进行充电，从而需要过压保护，但这种功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258580.html2011/12/19 11:01:23
当透过齐纳二极管（zener diodes）来提供esd保护的同时，这种submount设计也能降低tce不协调性的冲击。(图一)显示一个基本硅材质submount如 何将两个焊球
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19
可保护发光管不受损坏。其较高的恒定电流准确性可以有效延长发光管的寿命，同时其tqfp100封装也可使驱动板面积大为减少。tlc5902的主要特征如下： ●具有80ma%26;#21
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258574.html2011/12/19 11:01:08
于降低成本或增加可靠性的特性,例如输出过压保护。现在一些手机电源管理器(pmic)包括一个白色led电源,但通常不能驱动多个显示器或相机的频闪,而且可能存在效率低或开关速度过慢的问
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258539.html2011/12/19 10:58:48
源、直接采用ac电源驱动 功能要求：调光要求、调光方式(模拟、数字或多级)、照明控制 其他要求：能效、功率因数、尺寸、成本、故障处理(保护特性)、要遵从的标准及可靠性等 更
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258522.html2011/12/19 10:58:05
一、国际知识产权风暴对我国企业的威胁我国在全球经济中扮演的角色越来越重要,欧美等发达国家在国际市场及利益分配格局发生变化的过程中,利用知识产权保护手段对中国企业进军国际市场进行拦
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硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 分档检测：为保证硅片的规
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一。并以此作为区域发展用地的“红线”，以规划的形式确定下来，作为区域发展的用地方针。 胶州湾底有着不可多得的湿地地貌，同时多条河流在这里入海，流域的生产生活用水影响水质。保护和治
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