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采钰科技: led封装技术将朝高品质、低成本发展

当前,采钰科技在led封装领域技术发展情况如何?未来led封装技术及市场发展趋势如何?在2011年广州国际照明展暨led展期间,新世纪led网记者特对采钰科技股份有限公司led技术

  https://www.alighting.cn/news/20110705/86262.htm2011/7/5 9:41:52

led金属基线路板成“露天金矿”,国内纯利达10%

led照明发展较快,由传统pcb板转做led照明用金属基线路板的企业较多,但是据了解,目前专业做金属基线路板的企业不超过10家。因此,在这一细分市场,专业制造商企业潜力较大,专业金

  https://www.alighting.cn/news/20111216/89969.htm2011/12/16 10:48:46

2011年蓝宝石基板需求水涨船高

随着ledtv及照明市场需求起飞,蓝宝石基板的需求也水涨船高。蓝宝石基板占led成本高达两成,可说是led供应链中成本最高的材料。自2009年开始,led背光电视渗透率窜升三成,蓝

  https://www.alighting.cn/news/20110718/90274.htm2011/7/18 11:44:25

microsolar成功试产8w高亮度白光led

microsolar公司研发出“铜金属键合”技术,可应用在高功率高亮度ledlamp散热,并已成功试产出whitemr16ledlamp和单颗晶片8wwhitee2

  https://www.alighting.cn/news/2008618/V16098.htm2008/6/18 10:05:55

zalman gt1000游戏机箱后置led炫光风扇

zalman gt1000游戏机箱后置led炫光风扇,散热之餘也提供极佳的视觉享受。zalman gt1000具有黑色和鈦金属色两种顏色,采用4~5mm厚度质材料制作。

  https://www.alighting.cn/news/20071229/96401.htm2007/12/29 0:00:00

基于板上封装技术的大功率led热分析

本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在散热器上,另外两种分别把芯片键合在基板上和基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

led光学设计的基础知识科普

本文就来为大家普及一下led光学设计需要注意的重要基础知识。

  https://www.alighting.cn/resource/20150227/123570.htm2015/2/27 11:11:47

热传导塑料是结合材料性能和应用的最佳方案

通过对热传导塑料的典型热传导率进行评估,janssen、douven及van d耿三位博士认为,加大该热传导塑料填料添加量是一种折衷方案,热传导性得到增强的同时,又会降低材料的韧性

  https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:41:00

【有奖征稿】材料导热系数测量及方法

本文介绍了导热系数测量的基本理论与定义,激光法、热线法、热流法、保护热流法、保护热板法等几类测量方法的原理与应用,以及德国耐驰公司(netzsch)的相关仪器。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125621.htm2013/5/9 13:20:45

hcs推出新款led驱动电路板

赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破,以陶瓷直接覆铜法(dbc, direct bonding copper)的生产技术

  https://www.alighting.cn/news/20080606/107713.htm2008/6/6 0:00:00

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